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는 도선으로 서로 연결하여 유동적으로 회로를 구성할 수 있는 판이다. 재사용할 수 있는 무 땜납 장치이며, 1회용 시제품을 만들때 주로 사용하고, 보드판 내부에 판 스프링이 들어있어 꽂기만 해도 연결되는 원리로 전선 대신 핀을 이용하여
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소자의 형명 구성을 이해한다.
Proteous 내의 반도체 소자 심볼 확인한다.
RLC-기본 소자 시뮬레이션 제작해 본다.
2-1 반도체 소자의 형명 판별법
반도체(Semiconductor) 소자에 대한 형명은 미국에서는 1N.., 2N...., 3N... 등의 JEDEC 규정에 의하여 쓰고 있
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⊙ 실험목적
교류회로에서 저항, 콘덴서, 코일의 저항 성분인 임피던스를 측정하여 그 개념을 이해하고 주파수에 따른 임피던스 변화와 교류 회로에서의 전압분배 및 위상차를 살펴본다.
⊙ 이론
1) RLC 소자
RLC 소자들은 구조적 물질적
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C만의 회로에서의 전압, 전류의 위상차 증명
- RLC회로에서의 각각의 소자에 따른 전류 전압의 관계
- RLC회로에서의 전류값 증명(이차미분방정식)
- 임피던스의 이해 및 증명(RLC각각의 전류 위상차 도표 및 식)
- 직렬공진(조건찾기)
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이해가 되지 않고 까다로웠는데 혹시 이게 오차의 원인이 된게 아닐까 생각된다. 원래 실험 장비들 자체가 완벽히 정해진 값을 따르는 것이 아니다. 저항이 실제보다 클 수도 있고, 인덕터의 인덕턴스도 표시된 값과 어느 정도의 차이를 보일
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