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이를 통해 일어난 결과나 본인의 느낀점을 이야기하며 마무리하도록 한다.
여러분의 합격을
기원합니다.
※ 본 자료의 무단 배포, 재배포, 판매 행위를 금합니다. 1. SFA반도체 전 직군 역대 면접기출 질문
2. 면접 준비
3. 면접 실전
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패키징 장비 유지보수 및 최적화 업무를 수행하며 보다 효율적이고 혁신적인 기술 지원을 제공하는 데 기여하고 싶습니다. 특히, 최신 반도체 패키징 공정 기술을 연구하며 SFA반도체의 경쟁력을 강화하는 방향으로 실질적인 기여를 하고 싶
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반도체 위탁, 반도체 완성품 생산의 효율↑
ㆍ국내 기업: 하나마이크론, LB세미콘, SFA반도체, 네패스, 테스나 등
ㆍ해외 기업: ASE(대만, 22.5%), Amkor(미국, 20%), JCET(중국, 14.5%), SPIL(중국, 13.3%)
ㆍ파운드리 산업이 발달한 대만에 주요 OSAT기업 존재
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국내 패키징 업계 또한 성장하는 추세다. 국내 대표적인 패키징 기업으로 하나미아크론, LB세미콘, SFA반도체, 네패스, 테스나 등이 있다. 1. 개요
2. 종합반도체기업(IDM)
3. Intellectual property 기업
4. Fabless
5. Designhouse
6. Foundry
7. OSAT
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반도체 테스트 공정은 제품 완성 단계에 따라 웨이퍼 테스트, 패키지 테스트, 모듈 테스트로 나뉜다. 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트는 전기 신호를 통해 기능, 성능 검사뿐 아니라 열적 내구성을 확인하는 번인테스트도 포함한다. 모듈 테스
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