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각종 Solder-Paste의 Re-Flow시간에 따른 조직변화와 강도변화를 분석한다.
SOLDER PASTE는 전자부품의 고밀도 실장화에 따른 ASSEMBLY LINE에 적용되는 SOLDERING기술을 한층 더 발전시킨 표면실장기술(SMT)의 필수적인 제품으로 인쇄성, 젖음성, 가열 슬럼
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Solders for Die-Attach\", J. Electronic Mater., 31-4 (2002), 278.
9. Nakano, K., et al. : \"Development of Bi-Based Lead-Free Solder Paste\". 10th Symp. on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, (in Japanese), Feb. 5-6 (2004), 111.
10. Lalena, J. N., et al. : \"Experimental Investigati
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Soldering
① 납땜이 잘 붙도록 납땜할 부위에 Soldering Paste Flux를 바른다. Paste를 바를 때는 너무 많이 발라 납이 주위에 번지지 않도록 해야한다.
② 납땜기의 온도는 약 200～300도가 되도록 맞추고, 납이 납땜기 끝에 눌러 붙거나, Gage가 망가지지
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SolderPaste
를 공급하는 것을 말한다.
▷ 장착(MOUNT)공정 Solder Paste또는 Chip Bond가 공급된 pcb(인쇄회로기판)위에 부품을 실장하
는 것을 말한다.
▷ 납땜(REFLOW)공정 Chip 부품이 실장 된 pcb에 적정량의 열을 가하여 부품과 pcb(인쇄회로기판)
와의 접
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Solder paste의 형상을 측정하여 불량 유무 검출
빵 반죽의 부피 및 형상 검사 (IVC3D)
Dough의 형상과 부피를 실시간 검사하여 Bake 이전에 초기 불량 요인을 제거
완성된 제과 제품의 최종 3D 형상 검사 (IVC3D)
Baking oven을 통과하여 포장 직전의 제품
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