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Semiconductor Packaging?
Ⅲ. Sorts of Semiconductor Packaging
[1] Chip Scale Package - 기술 장단점 특허 산업동향 특징
[2] Flip Chip Package 기술 장단점 특허 산업동향 특징
[3] MCM Package 기술 장단점 특허 산업동향 특징
Ⅳ.Summary
Ⅴ. Opinion
Ⅵ. Refere
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Package)
Package Type의 한종류로서 Package 한쪽측면에만 Lead가 Zigzag형태로 있어 Device를 옆면으로 세워 사용할 수 있으므로 공간 절약의 잇점이 있다.
Zone AHU(Zone Air Handling Unit)
지역공조기라 칭하며 FAB에서 Return된 공기를 외기와 혼합시켜 처리하여
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패키지(package) 표기
< 디지털 TTL IC >
SN 74 LS 00 A J
(1) (2) (3) (4) (5) (6)
(1) 제조회사명
SN : Texas Instrument, MC : Motorola,
GM : 금성, HY : 현대, KM : 삼성
(2) 동작온도 범위
74 : 0 ℃ ～ 70 ℃(민수용)
54 : -55 ℃～125 ℃(군수용)
(3) TTL 게이트의 특성
종류
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Semiconductor)
개략 도면
내부도
사용범위
○실험예측
반전증폭회로의 입력에 대한 출력에서 증폭율로(회로내 저항소자의 비로 결정되는) 입력의 크기가 증폭되고 신호의 방향이 반전(-v(t))로 나타날 것이다. 이 증폭율은 회로내에 주어진 저항
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패키지에 대한 국가별 시장 특성
1.미국 시장의 특성
2.일본
3.유럽
4.한국
3.패키지 공급업체의 시장 점유율
4.SCM유형
3.기술분석
1.SCM패키지의 구성
1.SCP
2.SCE
2.SCM패키지의 기능
1.Time frame에 따른 SCM package의 분류 및 비
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반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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패키지 최신기술동향 - 이춘홍
[2] 반도체 패키지와 인쇄회로 기판 - 김경섭유정희
[3] 현대 반도체 광원의 기초 - 심종인이종창김종렬
[4] 초고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co-design 방법 - 김용주
[5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.org
[6] 하이닉
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