|
반도체 무역 통계.
세계 반도체 제조업체들이 모여 시장 전망 규모 등을 예측한다.
WW(Work Week) 작업.
X
X이론/Y이론
미국의 경영학자 맥그리거 (D.Mcgregor)가 1960년대에 주장한 관리나 조직에 있어서의 인간관 내지 인간에 관한 가설(假說)의 유형.
|
|
|
반도체 공학, 강기성, 한올출판사, 1997
PCB / SMT / PACKAGE / DIGITAL 용어 해설집, 장동규, 골드, 2005
(제13회)한국반도체학술대회上 : 발표논문, 한국전자통신연구원,[한국전자통신연구원],2006
세계 반도체산업의 발전전망과 한국의 대응전략,세계경
|
|
|
반도체
전자, 정공의 흐름과 전류
pn 접합 다이오드의 바이어스(무 바이어스)
pn 접합 다이오드의 바이어스(순방향 바이어스)
pn 접합 다이오드의 바이어스(순방향 바이어스)
pn 접합 다이오드의 바이어스 (역방향 바이어스)
용어정리
다이
|
|
|
용어.
■ O2 Sensor배기가스중의 산소농도를 측정(Zr O2-Ceramic 과 백금전극을 이용 산소농도차에 의한 기전력을 발생)하여 ECU로 신호를 보낸다.
■ OBD (On Board Diagnostics)배기가스 및 연료시스템에 문제 발생시 운전자가 알 수 있도록 해 주는 경보
|
|
|
반도체(n-type semiconductor)라고 한다.
(a) 수평 상태 (b) 기울어진 경우
그림 5. n-반도체에서 donor level에서 conduction band로 올라온 전자의 움직임
그림 4을 보면 Valence band위에 Acceptor level이 존재하는데 이것은 p-형 반도체를 형성하는 역할을 하게 된
|
|
 |
반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
|
|
|
반도체 테스트의 테스트 아이템별 세부적인 설명 및 절차와 DFT(Design for Test)에 대한 간략한 설명을 나타내고 있다. 그 외의 테스트 후공정에 사용되는 장비에 대한 설명 및 테스트 전반에 사용되는 용어의 정이에 대하여 정리를 해 놓았다. 반
|
|
|
용어 정리 -----------------------------------------4
2. 문헌 고찰----------------------------------4
3. 한국의 인적교류 현황과 문제점 -----------------5
3.1 인구 감소 ---------------------------------------------7
3.2 노동 공급 감소 ------------------------------------------
|
|
|
Ⅲ. 대책
1. 게임 프로그래밍 상의 방지
2. 게이머의 의식 변화를 위한 교육 - 실태와 관련법
Ⅳ. 결론 - 게임 내 언어 오염에 대한 문제점 인식과 근본적 대책 강구
참고 문헌
부록 - 온라인 게임 및 인터넷 최신용어 일람
|
|
|
용어의 정의
Ⅱ. 이론적 배경
1. 척추와 자세정렬
1) 척추
2) 자세 정렬
2. 척추측만증
1) 척추측만증의 정의
2) 척추측만정의 종류
3) 척추측만증의 발생원인
4) 척추측만증의 조기검진의 필요성
5) 척추측만증의 진단
3. 척추측만증
|
|
 |
용어를 알고있는지?
14
전공을 살리지 않고 업종을 변경하려는 이유는 무엇인가요?
15
10년 후의 계획은 무엇인가요?
16
서울반도체는 무슨 회사인지 말해보시오.
17
진행했던 프로젝트에 대해서 설명해주세요.
18
서울반도체의 경쟁력은 무엇이
|
|
 |
반도체공정실습으로 DC Sputtering을 포함한 7개 전공정을 실습했습니다. 이후 전자패키지재료를 수강하며 후공정 Process와 패키지 소재/기술을 학습했습니다.
이어서 랩실에서 패키징 공정을 경험했습니다. 특히 2nd level SMT 공정으로 ‘Screen Printi
|
|
 |
팀워크가 아니라, ‘정보 정리력’과 ‘목표 조율 능력’이라는 것을 깨닫게 해주었으며, 삼성전자처럼 글로벌 협업이 잦은 환경에서 중요한 자산이 될 수 있다고 생각합니다. 삼성전자 DS부문 CTO 반도체연구소 반도체공정기술 면접자료
|
|
 |
용어 사용은 피한다.약자는 가급적 하지 않아야 하지만 해야 한다면 처음 나올 때 완전한 말과 약어를 함께 적어 놓고 그 이하는 약자를 적는다. 국내대기업 및 외국계 기업 합격 영문자기소개서 최신예문과 비교분석문.
목차
|
|
 |
반도체 공정 단계(식각, 증착, 리소그래피, 이온주입 등) 중 가장 자신 있는 부분이 무엇인가요?
4. 소자 설계에서 scaling(미세화)의 한계와 극복 방안은 무엇이라고 생각하나요?
5. 수율(yield)을 높이기 위해 공정에서 가장 중요한 요소는 무엇
|
|
메뉴펼치기
