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Soldering flux - 납착융제
1. 사용목적
2. 이상적인 융제의 특징
3. Flux의 종류
◈ Anti-flux에 대한 사용 목적과 차이점
◈ Solder 열원에 따른 고찰(gas touch)
1. 용도
2. 관리
◈ Solder 열원에 따른 고찰(electric solder)
1. 방법
2. 주의할점
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열원 부근에서 금속의 일부가 용해하여 만들어진, 용융 금속이 고여 있는 곳으로 용가재(즉 용접봉)의 금속과 용접하고자 하는 모재가 같이 녹아 용융지를 형성한다.
용제(welding flux) : 용접을 할 때 산화물, 기타 해로운 물질을 용융 금속에서
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Solder joints에 크랙 형성 되었으나, Zn-Al solder의 얇은 Al3Ni2 층은 고온 환경의 solder joint의 신뢰성에 영향을 미침을 알 수 있었다.
Zn-Al alloy/Ni 기판의 솔더링을 등온시험, 충격시험을 통해 실험해 보았는데, 그 결론을 살펴보면 Zn-Al alloy/Ni 기판 사
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Metallurgical Transactions, Vol.2, No.4, pp.999-1007.
(10) I. Kawakatsu and Y. Suezawa, 1972, “Effects of Surface Preparations of Base Metal on the Butt Joint Strength of Mild Steel Brazed or Soldered by Various Filler Metal”, Journal of the Japan Welding Society, Vol.41, No.2, pp.181-193.
(11) I. K
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메탈
③ 산화불꽃(산소과잉불꽃) : 황동용접
- 불꽃심에서 2~3mm 떨어져 용접
(2) 가스절단이 가장 잘 되는 재료는 연강 및 주강이다.
(3) 팁의 능력
① 프랑스식: 1시간동안 표준불꽃으로 용접하는 경우 아세틸렌의 소비량(ℓ)으로 표시
(예: 100번,
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Solder Alloys Mechanical Properties by Ag-Doping, Journal of Electronic Materials, VoI. 26, No. 8, (1997).
5. Fay Hua, Zequn Mei, Judy Glazer, and Ayn Lavagnino : Eutectic Sn-Bi as an Alternative Pb-Free Solder,
6. F, Hua, Z. Mei and J. Glazer : “Eutectic Sn-Bi as
Alternative to the Pb-free solders
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