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공정 및 장치 기술 , 이형옥 저, 상학당
박막공정의 기초, 최시영 외 공저, 일진사
나. 논문
최근의 대체세정제와 대체세정기술, 배재흠, 수원대학교 화공생명공학과
다. 기사
Vapor Phase Cleaning : How It Works and What Can Go Wrong by Jay Tourigny and Michael
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화학반응 공정 - 산화(oxidation) 공정
반도체 제조의 주요 화학반응 공정 - 화학기상증착(CVD) 공정
CVD 반응장치
에피택시(Epitaxy) 공정
* 액상 에피택시(LPE)
* 기상 에피택시(VPE)
식각(Ecthing) 공정
*건식 식각(dry etching)
웨이퍼 세정(wafer cleaning)
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Dry Etcher 시장의 맹주로 급부상. 키움증권. 2011.8.5 애널리스트 김병기
AMOLED계의 거인, 세상에 모습을 드러내다. HMC투자증권. 2011.8.5. 애널리스트 김영우 01 기업소개
1 회사개요
2 기업소개
3 성장성
02 재무제표
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개발에 있어서 막대한 투자비용이 들지 않는다는 점에서 다른 경쟁사에게 경쟁우위를 내줄 수도 있다는 약점이 있다. 즉, 제품 포트폴리오가 협소하기 때문에 이에 대해 반도체 공정에 필요한 다른 장비에 대한 연구개발이 필요할 것으로 보
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자기적 성질
(3). Log Normal Distribution
2. 실험 방법 (Experimental Procedure)
1) 시편의 절단
2) 시편의 성형
3) 예비연마
4) 거친연마 (Rough Polishing)
5) 미세연마 (Polishing)
6) 에칭 (Etching)
7) 세척 및 건조 (Cleaning and Drying)
8) 현미경 관찰
3. 실험 결과
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제품설계 및 2D 도면화작업이 가능합니다.
위에 4개의 Category에 대한 능력을 가지고 업무를 진행하면서 수 없이 어려움과 성공 경험을 가지고 있습니다. 1. 자기 약력
2. 학력사항
3. 경력사항 및 기타 사항
4. 경력기술서
5. 자기소개서
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1. 삼성전자 DS부문 입사를 결정한 이유와 입사 후 맡고 싶은 업무를 서술해 주십시오.
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2. 지원 분야에 필요한 역량과 해당 역량을 발전시키기 위해 노력한 경험에 대해 서술해 주십시오.
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3. 협업을 통해 난관을 극복한 사례와 협업 과정에
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최적화 기술을 활용해 ‘빠르고 정확한 공정개발’을 가능케 하는 기반을 만들고 싶습니다. 기술의 정밀성과 속도를 동시에 만족시키며, PSK가 시장에서 더욱 앞서 나갈 수 있도록 기여하겠습니다. 피에스케이(PSK) 공정개발 자기소개서
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Spin track(Sub), Wet Station(Main)
Chip Bonder, Flip Chip Bonder(Main) , Laser(Sub), Plating(Sub) , Dicing saw (Sub)
(2) LED/반도체 FAB 공정 ? Wet Station(200mm) / Single(300mm) Cleaning / IPA Dryer / LED 장비 1. Profile
2. 경력사항
3. 자기소개서
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보면서 가장 관심을 가졌던 화제는 무엇이며, 그 화제에 대하여 지원자 본인은 어떠한 생각을 가지고 있는지 말씀해 보세요.
이것만큼은 남에게 질수 없다고 생각하는 것은 무엇이며, 이기기 위해서 어떠한 방법을 선택하며 노력하겠는지 말
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