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전문지식 1건

HDPCVD의 동작원리 및 Plasma의 원리와 HDPCVD의 특징, 그리고 장단점에 대하여

가능 - Gap-fill을 하는 과정에서 증착과 식각의 비율은 3:1 이상의 비율을 가지고 있으며 이러한 비율은 웨이퍼 처리량을 증가시킨다. ◈ Plasma의 원리 ◈ HDPCVD의 동작 원리 ◈ HDPCVD의 특징 및 장단점 ◈ HDPCVD 장비 소개 ◈ 결론

HDPCVD 플라즈마, CVD plasma, HDPCVD의 동작원리 및 Plasma의 원리와 HDPCVD의 특징, 그리고 장단점에 대하여,

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등록일 2009.02.04
파일종류 피피티(ppt)
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