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1. Blow molding을 조사하게 된 계기
우리는 고분자 프로세싱 수업시간에 여러 가지 고분자 가공법을 배웠습니다. 8가지 가공법이 있었는데 그 중에서 교수님께서 유투브 홈페이지로 보여주신 PET병 성형과정이 매우 인상적이어서 Blow molding에
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Molding을 한 후 끝마치고 두 번째 주에는 Polishing을 한 후 Microscope를 통해 Solder접합부를 관찰하는 실험을 가졌다. Polishing이 처음이라서 제대로 못한 부분이 많이 있었다고 생각한다. Solder나 Chip에 Scratch가 많이 보인 것이 Polishing을 제대로 못한
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Stroptomycetaceae
Streptomyces : mold like, exospore, 흙냄새 남
9. Mycobacteriaceae
Mycobacterium : capsule과 연관해 병원성 유무 1. mold의 종류,특성 및 식품에서의 역할
2. yeast의 종류,특성 및 식품에서의 역할
3. bacteria의 종류,특성 및 식품에서의 역할
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Ⅰ. 사출성형 [射出成形, injection molding]
가소성 물질(可塑性物質：합성수지 중 비교적 탄성이 있는 물질로서, 비닐수지같이 가열하면 연화해서 적당한 형상을 만들 수 있고 냉각하면 굳어지는 성질이 있음)을 사출 성형기의 실린더 내부에서
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조형기(molding machine)
1. 졸트 조형기(jolt molding machine)
2. 스퀴즈 조형기(sqeeze molding machine)
3. 졸트-스퀴즈 조형기(jolt-sqeeze molding machine)
4. 샌드슬링거 조형기(sand -slinger molding machine)
5. 다이어프램 조형기(diaphragm molding machine)
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molded spectroscopic component
He_Ne laser (λ= 632.8nm)
He_Cd laser (λ= 442nm)
Theoretical Angle
(degree)
-38.52
-13.95
Measured Angle
(degree)
-39
-14
Deviations
(%)
1.2
0.3
Table 3.2> Measurement of 1th order diffracted angle
Fig 3.4> Diffracted He_Ne laser (λ= 632.8nm, θm= -39°)
Fig 3.5>
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Molding)ㆍ테이핑(Taping) 등 생산 장비로 점차 전환되고 있어, LED 장비산업 저변이 확대되는 새로운 모멘텀으로 작용할 전망이다.
포톤데이즈(대표 안동훈)는 최근 국내 업계 처음으로 고휘도 백색 LED용 플립칩 본더(Flip Chip Bonderㆍ사진)를 독자
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Mold 형상에 맞춰 비스킷 사이즈를 변수로 열유동해석을 수차례 진행했습니다. 그 결과, 최적의 비스킷 사이즈 도출해 32%의 기포 결함을 줄이는데 성공했습니다.
데이터 분석과 시뮬레이션을 활용했기에, 시간과 비용을 절약하며 설계 최적화
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mold가 무엇인가?
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회로도의 구성 및 해석에 대해 설명하시오.
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현재 회사의 업무 방식은 어떠한가?
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직무에서 자신의 역량은 무엇인지?
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물리와 수학을 잘하는지?
31
직무를 위해 무슨노력을 했느냐?
32
우리회사의 경쟁력은 무엇인가?
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