|
(출처-네이버) 제1장 서 론
제2장 본 론
제1절 Packaging and Programming 개요
제2절 기획 상품(패키지여행)의 문제점과 발전 방안
제3절 사례 연구
1.성공사례:신일본일주
2.실패사례:내몽고
제3장 결 론
참고문헌
|
- 페이지 8페이지
- 가격 1,300원
- 등록일 2005.06.19
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
Chapter 2. 패키징 공정에서의 납
1. 땜납의 특성
◈ 납의 성질
- 녹는점이 낮다. (327.5℃)
- 가격이 저렴하다.
- 젖음성이 우수하다.
- 기계적 특성이 우수하다.
◈ 땜납의 정의
- 금속의 납땜용으로 사용하는 녹는점이 낮은 합금. 보통 산
|
- 페이지 35페이지
- 가격 1,700원
- 등록일 2009.07.14
- 파일종류 피피티(ppt)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
패키징
1. 채널 패키징의 의미
다채널 위성방송에서 지상파 방송의 편성작업에 해당하는 영역은 패키징(Packaging)으로 지칭된다. 특히 지상파방송 외에도 케이블방송 등 다채널 방송매체들이 경쟁하는 경우 각 다채널 방송사업자들의 채널패키
|
- 페이지 26페이지
- 가격 9,000원
- 등록일 2013.07.18
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
d Wheel)
BLIP : Beam Leaded Interconnected Packing
Bonding Pad : 반도체 Chip(Die)의 내부회로와 외부의 회로를 연결하기 위해 도선(Wire)을 연결하게 되는데, 이때 Chip위의 접착(Bonding) 부위에 Aluminum(Al) 등의 금속 증착 피막을 입힌다. 이 접착 부위를 Bonding Pad리
|
- 페이지 30페이지
- 가격 3,000원
- 등록일 2007.08.28
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
제조과정
1-3. Wheat Gluten의 기본 물리·화학적 특성
2. 본론
2-1. 패키징 응용 연구
2-2. 개발 동향
2-3. 패키징 응용의 기술적 장단점
2-4. 기술적 문제 해결 위한 연구
2-5. 상용화 현황
3. 결론
3-1. 향후 전망
3-2. 향후 과제
참고문헌
|
- 페이지 12페이지
- 가격 8,400원
- 등록일 2013.07.01
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|