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전문지식 35건

(출처-네이버) 제1장 서 론 제2장 본 론 제1절 Packaging and Programming 개요 제2절 기획 상품(패키지여행)의 문제점과 발전 방안 제3절 사례 연구 1.성공사례:신일본일주 2.실패사례:내몽고 제3장 결 론 참고문헌
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  • 등록일 2005.06.19
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Chapter 2. 패키징 공정에서의 납 1. 땜납의 특성 ◈ 납의 성질 - 녹는점이 낮다. (327.5℃) - 가격이 저렴하다. - 젖음성이 우수하다. - 기계적 특성이 우수하다. ◈ 땜납의 정의 - 금속의 납땜용으로 사용하는 녹는점이 낮은 합금. 보통 산
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  • 등록일 2009.07.14
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패키징 1. 채널 패키징의 의미 다채널 위성방송에서 지상파 방송의 편성작업에 해당하는 영역은 패키징(Packaging)으로 지칭된다. 특히 지상파방송 외에도 케이블방송 등 다채널 방송매체들이 경쟁하는 경우 각 다채널 방송사업자들의 채널패키
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  • 등록일 2013.07.18
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d Wheel) BLIP : Beam Leaded Interconnected Packing Bonding Pad : 반도체 Chip(Die)의 내부회로와 외부의 회로를 연결하기 위해 도선(Wire)을 연결하게 되는데, 이때 Chip위의 접착(Bonding) 부위에 Aluminum(Al) 등의 금속 증착 피막을 입힌다. 이 접착 부위를 Bonding Pad리
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  • 등록일 2007.08.28
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제조과정 1-3. Wheat Gluten의 기본 물리·화학적 특성 2. 본론 2-1. 패키징 응용 연구 2-2. 개발 동향 2-3. 패키징 응용의 기술적 장단점 2-4. 기술적 문제 해결 위한 연구 2-5. 상용화 현황 3. 결론 3-1. 향후 전망 3-2. 향후 과제 참고문헌
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  • 등록일 2013.07.01
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논문 1건

패키징 (flat packaging)’ 이었다. IKEA 측에서는 보관공간이 많이 필요치 않고 노동비용과 수송위험을 줄일 수 있는 한편, 고객은 저가에 물건을 준비할 수 있고 집으로 운반하기가 편리했기 때문이다. Promotion 1) 이케아 웹사이트를 통한 홍보 ‘
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  • 발행일 2017.01.20
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취업자료 2건

패키징(Packaging)의 기술력을 확대하고 PC·핸드폰·디지털·모바일·가전제품 등에 사용되는 반도체와 메모리카드, SSD 등의 기술력을 점진시키면서 기업의 성장을 도모하겠습니다. STS반도체 통신은 삼성전자, 하이닉스 등 국내 기업뿐만 아니라
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  • 등록일 2012.12.13
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패키징 및 테스트 기업의 선도 주자로서의 자리를 지키는 것입니다. 1. 소통하는 반도체인 적극적인 소통으로 팀원들과 교류하고 발전하기 위해 노력하겠습니다. 항상 적극적인 자세로 교류하고 배우며 발전을 통해 혁신적인 업무 성과를 이
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  • 등록일 2020.11.30
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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