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Plasma
1.2 I-V characteristics of DC glow discharge
1.3 Voltage Distribution in DC glow discharge
2. Maintenance of the Discharge
2.1 Secondary Electron Emission
3. Three regions
3.1 Cathode Region
3.2 Anode Region
3.3 Glow Region
4. Paschen’s law
Ⅲ. RF Discharge
1. Needs for RF
1.1 w
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temperature differences. Conduction takes place in all forms of matter, viz, solids, liquids, gases and plasmas, but does not require any bulk motion of matter. In solids, it is due to the combination of vibrations of the molecules in a lattice and the energy transport by free electrons. In gases an
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Plasma)
(1) ICP-MS란?
(2) 구성장치
(3) 기존 장비와의 비교
9. AAS (atomic absorption spectroscopy)
(1) AAS원리
(2) AAS의 구성
(3) 감도 및 검출 한계
(4) 적용범위
(5) 분석방법
10. XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy)
(1) 기본원리
(2) ESCA 장치의 주요 구조
(3)
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Temperature Lead-Free Solder on Cu Substrate\", Mater. Trans,. 46-11 (2005), 2413.
7. Shimizu, T, et al. : \"Zn-Al-Mg-Ga Alloys as Pb-free Solder for Die-attaching Use\", 5th Symp. on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, (in Japanese), Feb 4-5 (1999), 305.
8. Rettenmayr, M, et al. :
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Secondary Electron, 이하 SE) 혹은 후방산란전자(Back Scattered Electron, 이하 BSE)를 이용하여 시료의 표면을 관찰하는 장비이다.
주사전자현미경 SEM
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◎ 원 리
투과형과 같이 시료전체에 전자
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electronics (LTPS TFT LCD / Hyun Jae Kim)
LG electronic - 이형수
TFT-LCD Reaserch Center, KyungHee Univ. - 장 진 개 요‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥3
LTPS 란? ‥‥‥‥‥·‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥
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electronic oscillator. It is so named because early mechanical AC to DC converters were made to work in reverse, and thus were "inverted", to convert DC to AC.
The inverter performs the opposite function of a rectifier.
3) Possible Problem of Rectifier and Inverter and solution
- 고조파 발생.
고조파
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플라즈마 장비에서 요구되는 고전압·고주파 설계상의 세부 요소를 습득하겠습니다.
또한 실제 양산 환경에서 요구되는 EMI/EMS 대응 설계, 전원부의 신뢰성 확보, 고주파 회로의 발열 설계 문제에 대해 선임 엔지니어들과 긴밀히 협력하며, 현
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영향을 주는 외부 요인에 대한 경험도 있습니다. 기온 변화, 습도, 충격 등에 따라 장비 성능이 저하되는 사례들을 직접 다뤄본 경험은, 신입 엔지니어로서 PSA 제품의 품질 유지 및 개선 과정에서 실질적인 도움이 될 수 있을 것이라 생각합니
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또한 실험 장비의 반복적인 오류 발생 시, 동일 증상에 대해 반복 점검만 하기보다는 증상의 '주기성'과 '온도 변화' 등을 패턴화하여 원인을 추적했던 경험은 복잡한 장비의 오류 원인을 다각도로 분석하는 데 큰 도움이 되었습니다. 이러한
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