삼성전자 3급 반도체연구소 설비기술 최종합격자 자기소개서
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소개글

삼성전자 3급 반도체연구소 설비기술 최종합격자 자기소개서에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오.[700자]
2. 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시기 바랍니다. (※작품속 가상인물도 가능)
3. 최근 사회이슈 중 중요하다고 생각되는 한 가지를 선택하고 이에 관한 자신의 견해를 기술해 주시기 바랍니다.[1000자]
4. 지원한 직무 관련 본인이 갖고 있는 전문지식/경험(심화전공, 프로젝트, 논문, 공모전 등)을 작성하고, 이를 바탕으로 본인이 지원 직무에 적합한 사유를 구체적으로 서술해 주시기 바랍니다.[1000자]

본문내용

다. 셀 하나 당 방열 핀이 각각 할당되어 있는 구조로 부피가 커서 에너지효율이 좋지 않았습니다. 이에 핀을 제거하고 하단에 히트싱크를 부착하고자 했지만, 구조적 강성이 저하되는 문제점이 추가로 발생했습니다.
이를 위해 비드를 추가하기로 했고, 비드 형상, 반경, 개수 등을 고려하여 변형량이 최소가 되는 지점을 찾아야 했습니다. Ansys 구조해석을 통해 변형량이 최소인 수직 형상을 채택하였고, 반경과 개수는 두 변수 중 하나를 확정지을 수 없었기에 Minitab을 활용했습니다. 결과적으로 ‘반경5mm의 비드 6개’라는 최소 변형량 조건을 찾아, 구조적 강성까지 보완하여 고에너지밀도의 배터리팩 모델을 구현할 수 있었습니다.
입사 후 2가지 경험을 바탕으로 반도체 생산 불량률을 낮추는 데 일조하겠습니다.

키워드

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  • 페이지수3페이지
  • 등록일2021.07.12
  • 저작시기2020.3
  • 파일형식한글(hwp)
  • 자료번호#1152717
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