[전자부품산업][전자부품산업 기술이전성패]전자부품산업의 특성, 전자부품산업의 기술발전, 전자부품산업의 기술이전성패, 전자부품산업 노동비용, 전자부품산업 연구사 례, 향후 전자부품산업 내실화 과제 분석
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소개글

[전자부품산업][전자부품산업 기술이전성패]전자부품산업의 특성, 전자부품산업의 기술발전, 전자부품산업의 기술이전성패, 전자부품산업 노동비용, 전자부품산업 연구사 례, 향후 전자부품산업 내실화 과제 분석에 대한 보고서 자료입니다.

목차

Ⅰ. 서론

Ⅱ. 전자부품산업의 특성

Ⅲ. 전자부품산업의 기술발전
1. 외국기업과의 기술제휴(라이센스, 합작 등) 혹은 전액출자를 통한 직접투자기업이 국산화하는 공식적인 기술이전을 들 수 있다
2. 외국에서 기술이전을 꺼리는 핵심부품을 국내기업이 국산화하는 것이다
3. 국내연구기관의 공식적인 도움으로 자체(공동)개발을 통한 국산화였다

Ⅳ. 전자부품산업의 기술이전성패

Ⅴ. 전자부품산업의 노동비용

Ⅵ. 전자부품산업의 연구 사례
1. 연구책임자의 특성과 기술이전의 성패
2. 연구과제 평가와 기술이전의 성패
3. 연구과제 특성과 기술이전의 성패

Ⅶ. 향후 전자부품산업의 내실화 과제

Ⅷ. 결론

참고문헌

본문내용

시사하는 것이라고 해석할 수 있다. 왜냐하면 연구과제의 선정평가와 결과 평가시 사업성을 평가하도록 되어 있고 이 때 우수나 탁월한 평가를 받은 과제라면 당연히 기술개발과 기술이전, 상업화에 성공할 확률이 높아야 할 것이기 때문이다.
3. 연구과제 특성과 기술이전의 성패
연구개발과제의 기술이 기술수명주기상에 어디에 위치하는가에 따라 기술이전 성패에 차이가 있을 것이라는 가설은 p<0.01 수준에서 유의함을 나타내었다. 성숙기에 있는 과제가 성공확률이 높음을 알 수 있다. 이는 성숙기에 있는 기술은 기술적 안정성이 이미 확인되었고, 상업화에 있어서도 불확실성이 적기 때문인 것으로 해석된다.
연구개발과제의 성격이 어떤 것이냐에 따라 기술이전 성패에 차이가 있을 것이라는 가설도 p<0.001 수준에서 유의하게 검증이 되었다. 기술이전에 있어서 상품화로 직접 연결될 수 있는 개발연구가 기술이전에 있어서 성공의 확률이 높음을 알 수 있다.
연구비의 사용에 있어서 연구기간에 따라 연구비의 차이가 있음으로 인해 연구비를 연구기간으로 나눈 것을 통계분석에 사용하였다. 연구비 즉 연구규모에 따라서 기술이전 성패에 차이가 있는가를 검증해 보았다. 하지만 연구규모에 의한 차이는 통계적으로 유의하지 않음을 알 수 있다. 대체로 대형연구과제의 경우 사업화를 전제로 하는 경우가 많고 사전 기획단계에서 타당성조사를 보다 심도 있게 하며, 과제의 선정평가와 결과 평가도 철저히 하는 경향이 있다. 또한 담당 연구책임자도 보다 큰 책임감을 갖고 일하기 때문에 기술이전의 성공률이 높을 것이다. 결과의 분석에서 통계적으로는 유의하지 않았으나 대체로 연구비 규모가 크면 성공률이 높게 나타나는 성향을 보이고 있어 향후 이에 대한 실증연구를 더 해 볼 필요가 있다.
연구기간에 따라서 기술이전의 성패에 차이가 있는가를 검증해 보았으나, 통계적으로 유의한 차이를 보이지 않고 있다. 일반적으로 단기과제는 기술적으로 성숙기의 기술이거나, 단순한 기술로서 쉽게 현장에 적용할 수 있는 기술일 경우가 많다. 즉, 단기과제의 기술이 기술이전 성공률이 높을 것으로 가설을 세웠으나 기간에 따른 성공률의 차이는 없는 것으로 나타났다. 이 같은 결과는 예상 결과와는 다른 것으로 가설이 잘못 세워진 때문일 수도 있고, 연구대상의 특수성 때문일 수도 있다고 생각된다.
연구형태가 연구소 독자연구인가 혹은 기업과의 공동연구인가에 따라서 기술이전 성패에 차이가 있는가를 검증하였다. 이 가설은 p<0.001 수준에서 유의하게 채택이 되었다. 공동연구의 경우 기술이전에 성공의 확률이 확실히 높다는 것을 알 수 있다. 공동연구는 기업이 과제기획단계에서부터 선정 및 연구개발, 기술이전 단계에서부터 참여하기 때문에 당연히 사업화 비율이 높고 사업화에서의 성공률도 높게 나타난다. 이 분석 결과는 기존의 연구결과와도 일치하는 것이다.
Ⅶ. 향후 전자부품산업의 내실화 과제
미국의 전자통신부품의 B2B 판매업체(Catalogue Distributors)는 물류개선, 납기단축, 비용절감을 위해 ERP의 적극 도입, 글로벌 유통업체간의 제휴확대를 통한 대형화, 그리고 글로벌화에 따른 해외 물류기지 확보 등을 추진하고 있다.
연간 100억 달러 이상의 매출실적을 기록하고 있는 Arrow Electronics, Avnet 등 미국 최대의 전자통신부품 디스트리뷰터들은 년도 순이익이 전년대비 각각 121%, 89%나 감소를 기록했으나, 온라인 판매에 적극적인 CDW Computer Center는 순이익이 4% 증가를 기록해 대조를 보이고 있다.
정보통신부품 수출을 위하여는 이들 온라인 판매업체에 대한 마케팅을 강화할 필요가 있으며, 정책적으로 이들 글로벌 유통업체들의 물류기지를 한국으로 유치하는 노력이 바람직하다.
Ⅷ. 결론
산업공동화란 일반적으로 “제조업의 생산거점이 해외로 이전됨에 따라 국내고용이 감소하고 중장기적으로는 기술면에 있어서 경쟁력이 저하하며 국제수지가 악화하는 상황”(통상산업성『공존적 경쟁への도グロバリゼションレポト』, 1989)으로 정의되기도 하고 “국내의 생산활동 일부가 해외로 이전됨에 따라 국내의 고용기회, 부가가치생산이 감소함과 동시에 새로운 기술혁신을 창출하는 기회도 감소하여 이노베이션이 정체함으로서 결국 일국의 경제성장이 정체하는 현상”(약림륭평 『국제경제학』、암파서점. 1996)으로 정의되기도 한다.
최근 10년 동안 국내 전자산업은 외형적으로는 고성장을 달성했지만 고부가가치 산업구조로의 이행은 아직까지 미흡하며 상당수의 기업들이 해외로 이전하고 있는 것으로 보인다. 그간 반도체, 컴퓨터, 통신기기, 가전 등의 전자산업은 지난 10여년간에 걸쳐 기술 발전과 고속 성장을 통해 정보화의 확산을 선도하고 수출 증가세를 주도하면서 국내 경제 발전에 중추적 역할을 담당해 왔다. 이를 반영하듯 전자산업 생산은 145조원 규모로 전체 GDP 중 23%의 비중을 차지한 것으로 추정되며, 수출은 748억 달러를 달성하여 전체 수출액의 40%에 육박하는 높은 성과를 보이고 있다. 그러나 이러한 성과에도 불구하고 주력 종목이 여전히 생산기술에 바탕을 둔 대량 생산 제품에 집중되어 있고, 원천기술력 및 부품산업의 취약성으로 인해 고부가가치 제품 개발이 미흡하다는 문제점을 안고 있으며 해외, 특히 중국에 진출한 전자기업들이 고전을 면치 못하고 국내로의 부품 역수입(바이백)이 발생하는 등 현실적 과제가 산적해 있다. 따라서 현 시점에서 전자산업의 해외이전과 한국에 남은 전자산업의 고부가가치 정도를 평가하며 공동화의 문제를 논의하는 것이 필요하다고 판단된다.
참고문헌
곽민수(2009), 한국 전자부품 산업의 혁신 시스템, 한국기술교육대학교
김철주(2005), 한·일 전자부품산업의 경쟁력 비교와 정책 방향, 서강대학교
김용덕 외 1명(2006), 한국 전자부품산업에 대한 글로벌 기업의 후방연계전략에 관한 연구, 국제지역학회
이상법 외 1명(2005), 전자부품산업 경쟁력 강화 방안 모색, 과학기술정책연구원
주대영(2005), 전자부품산업의 새로운 성장패러다임, 산업연구원
홍정숙(2010), 한국 전자산업의 국제경쟁력 현황과 결정요인에 관한 연구, 동아대학교
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  • 등록일2013.08.15
  • 저작시기2021.3
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