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도체에서 지네발처럼 튀어나온 다리 부분인데 반도체가 전자 제품에 연결되는 소켓의 구실을 한다. 불량으로 판정된 제품은 자동으로 제외된다.
금 (金) 선 연결 : 칩의 외부 연결 단자와 리드 프레임을 가느다란 금선으로 연결해 준다. 머리
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도체에 대응되는 용어.
- 도체를 감싸면 열, 전기의 이동을 방해할 수 있어 절연체라고도 한다.
2) 절연체의 특징
- 부도체로서 전기가 흐르지 않는 특징을 가지고 있다.
- 전도띠와 원자가전자띠 사이에 금지띠[禁止帶]라는 갭이 있다.
- 전자
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도체 기술
차세대반도체라 함은 기존 D램과 플래시 메로리의 뒤를 이을 신 개념의 반도체 소자로서 F램(Ferroelectric Random Access Memory), M램(Magnetic RAM), P램(Phase Change RAM)등을 의미하며, 이들 소자들은 D램이 가진 고속, 고집적도 장점과 플래시멜모
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D램과 여러 가지 공통점을 갖고 있다.
9-3. 삼성전자의 성공요인 비교를 통해 알아본 OCI의 앞으로의 과제
삼성이 반도체 산업에서의 성공할 수 있었던 이유를 분석해 보면 시대적 상황이 삼성전자에게 유리하도록 절묘하게 맞아 떨어진 것도
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도체(D램과 플래시메모리) LCD 통신 등 전 사업부문이 흑자를 기록하는 '황금의 포트폴리오' 확보.
- 반도체 경기변동과 IT시장의 상황 변화에도 적절하게 대응할 수 있는 확실한 부문별 포트폴리오 구축을 통해 흔들림 없이 지속적인 성장세를
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