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리소그래피(lithography)
1) 리소그래피란?
2) 리소그래피 기술의 개요
3) 리소그래피 장치의 분류
4) 리소그래피 방법
① Photoresist coat (PR 코팅)
② Soft Bake(소프트 베이크)
③ Photo exposure(노광)
④ Develop(현상)
⑤ Hard bake(하드 베이크)
5) 향후의
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토리소그래피 과정에서 자주 행하는 공정인데, 크게 PR코팅 후의 소프트 베이킹, 노광 후의 post exposure baking, 현상 후의 하드 베이킹이 있다.
3.결론
지금까지 살펴본 포토리소그래피는 기계부품과 전자부품의 케미칼 에칭가공, 프린트기판 제
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토리소그래피 과정에서 자주 행하는 공정인데, 크게 PR코팅 후의 소프트 베이킹, 노광 후의 post exposure baking, 현상 후의 하드 베이킹이 있다.
3.결론
지금까지 살펴본 포토리소그래피는 기계부품과 전자부품의 케미칼 에칭가공, 프린트기판 제
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리소그래피
이온은 전자선보다 더 잘 초점을 맞출 수 있고, 산란도 심하지 않으므로 광감제에 더 잘 적응한다. 조 명의 밝기를 전자선의 경우 보다 수백분의 일로도 가능하다. 광감제의 두께가 2500Å 인 경우 에너지 는 H +이온은 14keV, Au +이온
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PR을 산화용액, 즉 Solvent를 사용하여 PR을 제거 하는 것이다. 이 과정 후에는 PR이 떨어져 나가고 결국에는 PR Pattern만 남게 되는 것이다. *포토 리소그래피 (Photo Lithography)
*포토 레지스트 (Photo Resist)
*마스크 어라이너 (Mask Aligner)
*코팅
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Lithography Technique" , Yonsei Univ. , 2004
7. Eugene Hecht, OPTICS, Addison-Wesley, 2001, pp.476-479. Ⅰ. 서 론
1. 연구 배경
2. 연구 목적
Ⅱ. 홀로그래픽 리소그래피 시스템을 이용한 나노 패턴 제작
1. 홀로그래픽 리소그래피(Holographic Lithography) 시스템
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