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디스플레이 TSP(터치패널,OLED) 공정(노광현상에칭박리)순서 및 작동원리
Roll단위로 입고된 ITO소재의 표면에 광화학반응을 일으켜 미세 패턴
형상을 형성 시킬 수 있는 DFR (Film Type Photo Resist) 를 부착시키는 공정
ITO소재와 DFR도포된 PET를 Vaccu
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에칭에서 주로 사용되는 용어들에 대한 정리
2. dry etching
dry etching의 종류, 메커니즘, 사용되는 가스와 장단점 그리고 장비들을 보기 쉽게 정리
3. wet etching
wet etching의 종류, 메커니즘, 사용되는 용액과 장단점 그리고 장비들을 보기 쉽
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수시간
Si3N4
Molten Salt
Potassium
hydroxide melt
수초~수분, Pt crucible
Si3N4
Hydrofluoric acid
100%
10-15분
Si3N4
Boride Ceramics
부 식 액
농 도
부 식 조 건
비 고
Latic acid
Nitric acid
Hydrofluoric acid
30 ml
10 ml
10 ml
수초~수분 1.광학현미경 사용법
2.구조
3.에칭
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제조하여 측정해 보았다. 1. 실험목표
2. 이론적배경
1)sputter 와 PLD 의 원리
2)여러 spurtter의 종류와 원리
3. 실험방법
▶ 장비의 작동방법:
▶ Photolithography 공정
▶ 공정 순서
4. 실험 결과 및 분석
▶PLD
▶RF Sputter
5. 결론
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에칭을 하는 이유는 연마과정 후에도 현미경의 원리 때문에 미세조직이 보이지 않기 때문에 에칭이란 과정을 통해 금속을 약간 부식시켜 현미경에 들어오는 광원을 다른 각도로 반사되게 만든 뒤 현미경을 보면 미세조직을 관찰 할 수 있기
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원리뿐만 아니라 실용적인 기술적 지식을 제공했습니다. 특히, 반도체 장치의 설계와 제조에 관련된 과목에서 뛰어난 성적을 거두었습니다. 이 과정에서 저는 반도체 소자의 작동 원리, 웨이퍼 제조 공정, 그리고 반도체 장비의 설계 및 운영
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