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수시간
Si3N4
Molten Salt
Potassium
hydroxide melt
수초~수분, Pt crucible
Si3N4
Hydrofluoric acid
100%
10-15분
Si3N4
Boride Ceramics
부 식 액
농 도
부 식 조 건
비 고
Latic acid
Nitric acid
Hydrofluoric acid
30 ml
10 ml
10 ml
수초~수분 1.광학현미경 사용법
2.구조
3.에칭
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under etching으로 인해 grain boundary가 모두 드러나지 않은 것으로 생각된다.
참고문헌 : 네이버 백과사전, 재료공학 개론
,http://blog.naver.com/ezclub21?Redirect=Log&logNo=140114246400 이론적배경
①에칭
②광학현미경
결과
토의사항
논의 및 고찰
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금속재료-홍영환 외3 (기전사)
-세라믹실험 한국세라믹학회 교육위원회, 기계재료-위을복 저(삼성북스)
-www.meisterlab.co.kr 1. etching이란 무엇인가?
2. 광학현미경의 이론
3. 실험결과
4. 토의사항 및 문제
5. 논의 및 고찰
6.참고 문헌
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광학현미경을 사용하여 미세구조를 분석한 결과 보고
시편의 연마정도, 현미경의 배율, 에칭조건, 다결정일 경우 결정립의 크기, 단결정일 경우 에치피트 검출 유무, 결함존재 유무
5) 참고문헌
-금속재료, 홍영환 외3, 기전사
-세라믹실험, 한
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광학현미경의 분해능 한계로 빛의 파장보다 짧은 크기의 물체를 상세히 관찰할 수 없다는 단점이 있다. 가시광선의 파장 범위는 0.4mm부터 0.5mm까지다. 이보다 더 작은 크기는 빛의 파동성으로 인한 효과 때문에 자세히 관찰히 불가능하다. 더
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