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웨이퍼 산업에서 손을 뗀 것처럼 추측된다.
매출유형
품목
구체적 용도
매출액(백만 원)
매출대비
제품
(Wafer)
Fabricated
System-LSI
Wafer
신호처리용 Chip
(Handset용 등) 등
제조용 Wafer
140,352
100%
<표. 동부아남반도체 주요 제품 현황>
(단위 : 백만
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- 등록일 2007.08.28
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
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중성자 그리고 (-)전하를 띄고있는 전자로 구성되어 있다. 1.반도체 재료 및 성질
2.반도체 소자 기초
3 Intergrated Circuit의 발달과정 및 산업에 미치는 영향
4 IC 제품
5 칩제조개요
6 웨이퍼제조
7마스크 제조
8 웨이퍼공정
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- 페이지 20페이지
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- 등록일 2002.03.25
- 파일종류 엑셀(xls)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
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부품으로써의 반도체에 호환성을 부여하기 위함이다. 반도체 제조공정소개
I. 회로설계
II. 웨이퍼 가공(Wafer Fabrication)
III. 시험 및 선별(Wafer Sort)
IV. 조립(Assembly/Packaging)
V. 패키지테스트(Package Test)
반도체 제조라인 모습
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- 페이지 63페이지
- 가격 3,000원
- 등록일 2009.05.30
- 파일종류 피피티(ppt)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
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웨이퍼 제조공정용, 웨이퍼 처리공정용과 조립공정용으로 나눈다. 웨이퍼 제조공정은 실리콘( 혹은 화합물반도체 )기판을 제조하는 공정으로서 기판소재, 연마재, 고순도가스 등이 사용되며 웨이퍼 처리공정에는 포토레지스트, 포토마스크,
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- 페이지 14페이지
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- 등록일 2010.04.15
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
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제조시기등 제품을 구분, 관리하기 위해 활자로 인쇄하는 공정
PROBE TESTING
COMPUTER를 이용하여 PACKAGE의 외부전극에 PROBE 바늘을 접촉시켜, 제품의 전기적 특성의 이상유무를 판별, 양품만을 선별해내는 공정
VISUAL INSPECTION
전기적 특성을 판별하
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- 등록일 2010.04.15
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
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