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세라믹 소성체와 금속 페이스트간의 결합을 시켜주는 Glass Frit의 조성 기술.
3) 제조 공정 기술
① 분말을 분산시킨 슬러리의 균일성 및 안정서의 확보.
② 초박막 성형이 가능하도록 장비의 정밀도 향상.
③ 적층칩 인덕터의 Via Hole이 필요 없
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칩 저항기(Thin Film Chip Resistor)
12) 가변 저항기(Variable Resistor)
13)서미스터와 배리스터
2. 여러 가지 콘덴서
1) 콘덴서의 개요
2) 알루미늄 전해콘덴서(전해콘덴서, 케미콘)
3) 탄탈 전해콘덴서(탄탈 콘덴서)
4) 세라믹 콘덴서
5)적층 세
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소재ㆍ무선고주파ㆍ광기술 등 3대 기술의 융ㆍ복합화를 통해 모바일 용 연료전지 부품, 태양전지 파워시스템, 산업용 전원 등과 같은 에너지 분야와 LED 감성조명, 매연 저감장치 등의 친환경 분야에서의 차세대 유망사업을 적극 발굴하겠다"
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부품(대표 이석순)은 지난 1년 동안 3천만원을 들여 이동통신 단말기와 노트북 등의 DC/DC컨버터에 사용할 수 있는 초소형 SMD 토로이드 파워인덕터를 개발했으며, 청원전자(대표 이정신)는 최근 일본 업체와 공동으로 전전자교환기 등에 사용되
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MLCC는 부피가 현재까지 최소형 제품인 0603(0.6×0.3㎜) MLCC의 3분의 1 이하, 현재 칩 부품의 주력 기종으로 각종 전자기기에서 가장 많이 채용되고 있는 1005(1.0×0.5㎜) 타입에 비해서는 15분의 1에 불과한 초정밀 부품으로, 현재 부품의 고밀도 실장
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칩LED 광학검사장비'와 `칩LED 테스트 핸들러' 등을 잇따라 국산화했다.
LED는 반도체라는 특성으로 인해 처리속도, 전력소모, 수명 등의 제반사항에서 큰 장점을 보여 각종 전자제품의 전자표시부품으로 각광받고 있다. 그리고 높은 휘도의 제
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소재를 기반으로 다양한 제품을 개발 하고 기존 제품의 적용처 확장에 주력하려는 포부를 가지고 있습니다. 특히 High End 시장의 요구에 따른 고효율화 & 고기능화된 제품 개발에 주력함으로써 시대를 앞서가는 최고의 제품으로 아모텍의 성장
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칩부품 포트폴리오를 다변화하면서 글로벌 부품회사라는 비전을 바탕으로 저의 지금까지 배운 능력을 펼치고 싶습니다. 저는 구체적으로 정전기(ESD) 서프레서와 적층형 파워인덕터의 양산을 확대하고 제품다변화·매출확대를 추진하겠습니
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