|
기술, 김영사, 2002
주태영·박연수 - 반도체 산업의 세계화 전략, 서울 : 산업연구원, 1997
한병성·박성진·이현수 - 반도체 공학, 동일출판사 Ⅰ. 개요
Ⅱ. SMT(표면실장기술)의 개념
Ⅲ. SMT(표면실장기술)의 역사
Ⅳ. SMT(표면실장기술)의
|
- 페이지 7페이지
- 가격 5,000원
- 등록일 2009.07.17
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
표면실장형 부품을 PCB 표면에 장착하고 납땜하는 기술을 의미하는 것으로 요즘은 넓은 의미로 Bare Chip 실장을 포함하는 총칭이다.
SMT 발전배경
1. 전자제품, 산업기기 및 소비자의 Needs
2. 경박 단소화, 고 밀도화, 고기능, 고신뢰성등의 제품
|
- 페이지 22페이지
- 가격 3,000원
- 등록일 2010.03.16
- 파일종류 워드(doc)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
SMT / Surface Mount Technology / 표면실장기술
9.1.1 Fine Pitch Surface Mounting Technology
9.1.2 Fine Pitch 표면실장 Process
9.2 SMT의 장점
9.2.1 고밀도 실장의 다기능화
9.2.2 고주파화 및 디지털화
9.2.3 신뢰성 향상
9.2.4 생산성 향상과 합리화
9.3 표
|
- 페이지 31페이지
- 가격 1,500원
- 등록일 2007.04.24
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
SMT 설비를 이용하여 부품을 장착하는 공정이다.
SMT: 표면실장기술(Surface Mount Technology)은 전자부품을 PCB에 접속할 때 부품구멍에 의하지 않고 표면의 접속패턴에 솔더린을 통해 접속하는 기술을 의미한다.
사람이 부품을 패드 위에 올려둔
|
- 페이지 15페이지
- 가격 2,300원
- 등록일 2014.01.26
- 파일종류 워드(doc)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
각종 Solder-Paste의 Re-Flow시간에 따른 조직변화와 강도변화를 분석한다.
SOLDER PASTE는 전자부품의 고밀도 실장화에 따른 ASSEMBLY LINE에 적용되는 SOLDERING기술을 한층 더 발전시킨 표면실장기술(SMT)의 필수적인 제품으로 인쇄성, 젖음성, 가열 슬럼
|
- 페이지 17페이지
- 가격 1,200원
- 등록일 2006.05.18
- 파일종류 피피티(ppt)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|