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세라믹 소성체와 금속 페이스트간의 결합을 시켜주는 Glass Frit의 조성 기술.
3) 제조 공정 기술
① 분말을 분산시킨 슬러리의 균일성 및 안정서의 확보.
② 초박막 성형이 가능하도록 장비의 정밀도 향상.
③ 적층칩 인덕터의 Via Hole이 필요 없
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인덕터를 개발했으며, 청원전자(대표 이정신)는 최근 일본 업체와 공동으로 전전자교환기 등에 사용되는 SMD 통신용 릴레이를 개발, 내년부터 본격적인 생산에 나설 계획이다.
부품업계의 한 관계자는 『최근 국내 부품업체들이 신제품 개발
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MLCC는 부피가 현재까지 최소형 제품인 0603(0.6×0.3㎜) MLCC의 3분의 1 이하, 현재 칩 부품의 주력 기종으로 각종 전자기기에서 가장 많이 채용되고 있는 1005(1.0×0.5㎜) 타입에 비해서는 15분의 1에 불과한 초정밀 부품으로, 현재 부품의 고밀도 실장
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MLCC, CPU용 플립 칩 등 프리미엄 시장 진입을 통해 사업의 수익구조를 고도화시킨다는 것이다. 두 번째로 PCB, MLCC, 카메라모듈 등 3대 핵심사업 매출을 지난 해 2조1000억원에서 올해 2조6000억원으로 늘려잡고, 각 항목별 시장점유율을 10% 이상까
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칩 저항기(Thin Film Chip Resistor)
12) 가변 저항기(Variable Resistor)
13)서미스터와 배리스터
2. 여러 가지 콘덴서
1) 콘덴서의 개요
2) 알루미늄 전해콘덴서(전해콘덴서, 케미콘)
3) 탄탈 전해콘덴서(탄탈 콘덴서)
4) 세라믹 콘덴서
5)적층 세
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