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공정인 표기와 포장을 함, 소자번호와 날짜가 표시됨 Fabrication process of CMOS
(CMOS 제작공정)
■ CMOS
■ 웨이퍼제작
■ CMOS 집적회로 제작에 사용되는 공정
■ CMOS 집적회로 제작
■ BiCMOS 집적회로 제작(향상된성능)
■ 마무리
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- 등록일 2013.08.07
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공정에 쓰이는 장비의 사용목적과 쓰임을 안다
각 공정단계를 간편화 정밀화 함으로써 더욱 더 좋은 Quality 를 갖는 반도체 소자를 만들 수 있도록 연구 1. Objective
2. LED?
3. Theory Explanation
4. Fabrication process of LED
5. Equipment
6. Summar
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- 등록일 2007.07.03
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of coatings’, Progress in Materials
Science, 2003
[3] Stanley Middleman, K.Hochberg , 'Process Engineering Analysis in Semiconductor Device Fabrication', Mc Graw-Hill,Inc., 1995
[4] 황호정, ‘반도체 공정기술’, 생능출판사, 1999
[5] 윤현민, 이형기, '반도체 공학', 복두출판사, 1995
[6
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- 등록일 2008.12.21
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공정을 이용 제작
빛을 조절하는 스위치
1인치 내외의 반도체
48~190만 마이크로 미러
16마이크론 미러(0.1hair) Digital LighProcessing(DLP)
DLP의 구조 및 동작원리
DLP 기술의 핵심 DMD
DMD의 구조 및 동작 원리
DMD Fabrication Process
DLP Applic
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- 등록일 2007.12.24
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공정필요
Micro LED : 무기물(다이오드 소자 자체 발광) → 이러한 문제점 해결
OLED 대비 우위 → 밝기, 해상도
Micro LED 디스플레이 :
- 기존 LCD에 비해 명암비가 크고, 반응속도와 시야 각 측면에서 유리
- GaN 계열의 청색
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