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전문지식 286건

공정인 표기와 포장을 함, 소자번호와 날짜가 표시됨 Fabrication process of CMOS (CMOS 제작공정) ■ CMOS ■ 웨이퍼제작 ■ CMOS 집적회로 제작에 사용되는 공정 ■ CMOS 집적회로 제작 ■ BiCMOS 집적회로 제작(향상된성능) ■ 마무리
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  • 등록일 2013.08.07
  • 파일종류 한글(hwp)
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공정에 쓰이는 장비의 사용목적과 쓰임을 안다 각 공정단계를 간편화 정밀화 함으로써 더욱 더 좋은 Quality 를 갖는 반도체 소자를 만들 수 있도록 연구 1. Objective 2. LED? 3. Theory Explanation 4. Fabrication process of LED 5. Equipment 6. Summar
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  • 등록일 2007.07.03
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 있음
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of coatings’, Progress in Materials Science, 2003 [3] Stanley Middleman, K.Hochberg , 'Process Engineering Analysis in Semiconductor Device Fabrication', Mc Graw-Hill,Inc., 1995 [4] 황호정, ‘반도체 공정기술’, 생능출판사, 1999 [5] 윤현민, 이형기, '반도체 공학', 복두출판사, 1995 [6
  • 페이지 11페이지
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  • 등록일 2008.12.21
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
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공정을 이용 제작 빛을 조절하는 스위치 1인치 내외의 반도체 48~190만 마이크로 미러 16마이크론 미러(0.1hair) Digital LighProcessing(DLP) DLP의 구조 및 동작원리 DLP 기술의 핵심 DMD DMD의 구조 및 동작 원리 DMD Fabrication Process DLP Applic
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  • 등록일 2007.12.24
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공정필요 Micro LED : 무기물(다이오드 소자 자체 발광) → 이러한 문제점 해결 OLED 대비 우위 → 밝기, 해상도 Micro LED 디스플레이 : - 기존 LCD에 비해 명암비가 크고, 반응속도와 시야 각 측면에서 유리 - GaN 계열의 청색
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  • 등록일 2020.12.22
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논문 9건

실험 결과 및 고찰 Ⅲ. 실리콘 주형의 제작과 분광기의 제작 1. 반응성 이온 식각 공정(RIE;Reactiva Ion Etching Process) 2. UV 몰딩(UV-molding) 공정을 이용한 분광기의 제작 3. 분광기(Spectroscopic component)의 특성 고찰 Ⅳ. 결 론 Ⅴ. 참고 문헌
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  • 발행일 2010.03.05
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보안 1. 전자서명제도의 도입 문제 2. 시스템의 결함문제 VI. 전자투표제도의 공정성 확보 1. 전자의사록제도 2. 주주총회의 검사인제도 3. 독립된 전자투표관리기관을 통한 운영 제4절 소 결 제5장 결 론 참고문헌 ABSTRACT
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  • 발행일 2008.05.02
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
공정 3.1 CIGS 태양전지 연구 필요성 및 개요 3.2 CIGS 태양전지의 핵심 제조기술 3.2.1 기판(Substrate) 3.2.2 배면전극(Back contact) 3.2.3 광흡수층 3.2.4 완충(Buffer) 층 3.2.5 윈도우(Window) 층 3.2.6 반사방지막과 전극 3.2.7
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  • 발행일 2009.02.03
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
of cells and release area 2 본론 /21 2.1 E. coli A /21 2.2 E. coli B /47 2.3 S. lividan A /69 2.4 S. lividan B /87 3 결론 3.1 최적 Route 별 경제성 분석 및 최종 공정 도출 /101 3.2 민감도 분석 /105 3.3 특정 상황을 가정한 이윤 분석 /108 3.4 최종 결론 /113 4
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  • 발행일 2010.01.22
  • 파일종류 워드(doc)
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  • 저자
of Hawaii. Klein, B., R. Crawford, and A. Alchian(1978), “Vertical Integration, Appropriable Rents, and the Competitive Contracting Process,” Journal of Law and Economics, Vol. 21, pp. 297~326. Suarez-Villa, L.(1998), “The Structures of Cooperation: Downscaling, Outsourcing and the Networked Allian
  • 페이지 31페이지
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  • 발행일 2005.10.28
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취업자료 2건

of challenge. I am confident in this regard that I am the most appropriate because my life itself consists of your required elements such as; academic enthusiasm to learn something new since being admitted to the college; unyielding mindset over the obstacles I face through backpack journey to Europ
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  • 등록일 2009.01.05
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
process, I worked with the mindset of "I can solve" even tired and difficult things, which also worked positively on my team members. Also, I was able to learn various techniques in it, and I was able to turn my willingness to learn and my appearance to be with people around me into trust. 제가 인턴
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  • 등록일 2024.02.04
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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