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유효한 대체 재료가 없어 업계의 반대에 의해 부결되었다. 한편 EU는 환경보호 및 리싸이클링이라는 기치하에 납사용을 적극적으로 규제하고 있다. 1. 무연솔더의 목적
2. Sn-Ag-Cu 계의 특징
3. 문제점
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Free Solder on Cu Substrate", Mater. Trans,. 46-11 (2005), 2413.
7. Shimizu, T, et al. : "Zn-Al-Mg-Ga Alloys as Pb-free Solder for Die-attaching Use", 5th Symp. on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, (in Japanese), Feb 4-5 (1999), 305.
8. Rettenmayr, M, et al. : "Zn-Al Based Alloys
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솔더/모재 간의 전우차 => 표면 처리
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REFLOW SOLDERING
2.1 REFLOW SOLDERING 개요
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2.2 온도 Profile
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2.3 납땜 불량의 종류와 요인 분석
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2.4 기본 용어 설명
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3. 무연납땜(Pb-Free)에 대하여
3.1 무연납 도입배경
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3.2 무연납의 특성
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3.3 납땜인두기의 선택
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니켈 금속을 가만히 두지 않고 니켈 내부에 있는 전자를 금이온이 강제적으로 빼앗아 니켈은 산화가 되어 이온이 되고 금은 니켈로부터의 전자를 받아서 환원이 되어 전착된다. 1. Flip Chip
2. Si Wet Etching
3. Pb free 솔더
4. 무전해도금
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Pb Free Solder 개발에 대한 연구동향Withdrawal Force Curve of the Wetting, IEEE, Trans. Component and Packaging Technology, Vol. 22, No. 3(1999). 1. 서 론
1.1 솔더링
1.1.1 솔더링의 정의
1.1.2 솔더링의 원리
1.1.3 무연 솔더 합금
1.2.1 Sn-Bi 계
1.2.2 Sn-Ag 계
1.2.3 Sn-In
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