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패키징 공정에서의 납의 사용
(본문에 2 Page 분랴의 그림자료 첨부하여 이해를 도움)
3. Lead Free (Pb-Free)
◈ 요구조건 (기존 Sn-37Pb)
- 완전 무해물질.
모재, 플럭스와의 조합 시 기존 제품에 비해 그 이상의 성능을 가져야 함.
유사한 용융
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Lead Free IGBT Module with Excellent Reliability", Proc, of 17th Int. Symp. on Power Semiconductor Devices & IC's (2005), 79.
5. Kim, S. S., et al. : "Microstructural Evolution of Joint Interface between Eutectic 80Au-20Sn Solder and UBM", Mater, Trans., 46-11 (2005), 2400.
6. Lee, J. E, et al. : "I
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lead-free soldering기술) 꾸준히 기술 확보를 하여야 한다.
마지막으로 지난 2005년 8월부터 시행된 WEEE지침은 제품 생산자가 수행해야 하는 의무가 점차 확대되고 있는 경향을 보이고 있어 제품 회수, 재사용 및 재활용 목표치가 법규가 개정될 때
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Lead-Free) 기술위원회를 구성, 올해부터 회사가 판매할 모든 제품에 무연합금 기술을 적용하기로 하였으므로 이를 잘 활용하여 경쟁사보다 앞서 무공해 제품을 도입, 판매를 확대한다면 오히려 여타 개도국 대비 경쟁력 확보 요인으로 작용할
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납이란
리드프리란
납의 유해성
납의 인체 경로
리드프리의 검사법
검사결과
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