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표면과 PR간의 접착력 향상
→ HMDS 사용 반도체 (집적회로) 공정
Lithography 개요
Lithography
Lithography 과정
Clean Wafer
PhotoResist coating
PhotoResist
Bake
Mask 제작
Mask Alignment
Expose
Develop
Etching
Light Source
Optical lithography
Non-Optical Lithography
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source cord of reference data to lead, it will be able to understand the operating mode of signal light control device, also son who uses 7-segment uses timely counting and the button and the additional functional chart which is input it will be able to accomplish. Project process it led and became
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앞서 언급했던 cnt overflow 현상만 보정해주면 정확한 설계라고 보여진다. - Specification of STLC
- I/O signal description
- Block diagram of system
- State diagram
- Verilog HDL source code
- Test plan & Result
- Simulation results in waveform
- Conclusions & Comments
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통해 보다 쉽게 이해하고 배울 수 있는 좋은 기회가 된 것 같다.
3.2 참고자료
▶ DigitalDesign, J.F.Wakerly, PrenticeHall, 2006.
▶ DigitalDesign PRINCIPLS&PRACTICES, J.F.Wakerly, PrenticeHall, 2002. 1. 프로젝트 개요
2. Source Code 분석 및 설계
3. 프로젝트 고찰
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orter
광원을 3면으로 조정가능
7
Halogen Bulb
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Light Source
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Honeycomb Flow Straighter
유체의 난동 제거
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Retaining Block
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Tripod
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Light Guide
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Pump On/Off
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Pump Speed 조절
장치에 흐르는 유량 조절
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Socket(Lead from pump)
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Fuse
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Socket(Lead from light)
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Probe Socket
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Bub
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Light / Power(+3.3v)
[그림 4-14] LED Light / Power(+3.3v)
제 5 장 제작 및 실험
5.1 조작부 회로기판
< LCD 부착 전 >
< LCD 부착 후 >
< 조작부 뒷 판 >
[그림 5-1] 조작부 회로기판
5.2 동작부 회로기판
< 동작부 회로기판 앞 >
< 동작부 회로기
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