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Photoresist 개발 방향
(1) 고흡광도
(2) 고감도화
(3) 고해상도
다. 정리를 마치며
lithography는 기술적으로도 반도체 프로세스의 핵심 기술로서 반도체 디바이스의 미세화와 집적화를 주도하는 역할을 담당하고 있다. lithography 기술은 i-line(파장 365n
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아이소플렌을 연결하여 현상액에 녹지 않는 중합체를 만들게 된다.
폴리 아이소프렌의 다중화
negitive Photoresist의 또 다른 반응은 첨가된 감응제가 노출된 빛으로부터 에너지를 받아 합성수지 물질의 이중 고리를 끊고, 서로 이웃하는 다른 탄
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photoresist
In 1940, Otto Suess developed the first positive photoresist.
In 1954, Louis Plambeck, Jr., of Du Pont, develops the Dycryl polymeric letterpress plate 1. what's the photholithography?
2. Process of photolithography
3. Development of photoresist
4. Mask alignment and Ex
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사용하여 빛 을 선택적으로 PR에 조사함으로써 mask의 pattern과 동일한 pattern을 형성시키는 공정 photolithography
photoresist
positive negative
SU-8
procedure
subtrate pretreat
coat
soft bake
alignment&expose
post expose bake
develop
rinse&dry
hard bake
etching
remove
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1.1 Soft lithography
Microstructure나 nanostructure을 만들기 위한 printing, molding의 과정을 포함하는 technique으로, 일반적으로 printing, molding, transfer의 3단계 과정을 거친다.
1.1.1 Printing
Master를 만드는 과정이다. Photolithography, e-beam, micro-machining, photoresist
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Photoresist) 도포 조건의 도포 두께에 대한 영향 및 최적화
4. 노광시간(Exposure Time)의 영향 및 최적화
5. 실험 결과 및 고찰
Ⅲ. 실리콘 주형의 제작과 분광기의 제작
1. 반응성 이온 식각 공정(RIE;Reactiva Ion Etching Process)
2. UV 몰딩(UV-molding) 공정
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