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이 Shutter를 rotating 시키면서 증착을 조절 해 주어야 SURFACE SOURCE에서 uniform한 박막 증착이 가능하다.
REFERENCE
박막공학 자료 (박원일 교수님)
Materials Science of Thin Films, MILTON OHRING, second edition 여러개의 웨이퍼(wafer)를 uniform하게 증착하는 방법
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uniformity), 단차도포성(step coverage), 및 막질이 좋은 TaN 박막을 낮은 온도에서 얻을 수 있다. ■ 웨이퍼에 깊이가 1㎛이고, 직경 0.2㎛, 0.1㎛, 0.05㎛ 인 홈에 Cu를 채워 넣는 공정이다. PVD, CVD, ALD 중 어떤 것을 이용하겠는가? 생산단가와 공정시간
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