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주신 조교님께 감사드립니다.
5. Reference
1. 이창배, 이창열, 서창제, 정승부 “무연솔더 접합계면의 금속간 화합물 생성 및 성장”Journal of KWS, Vol.20. No.3. June. 2002
2. 하상수, 전현석, 김종웅, 채종혁, 정승부 (성균관대 신소재공학부 - 현대-기아
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주력하여 연구를 할 것이라고 생각을 한다. 그리고 앞서 조사한 PSMC사와 다르게 분야를 매우 좁혀서 부분적인 생산을 하고 있다는 것이 이 회사의 특징이다.
Soldering Part
1. soldering의 개요
액체 상태의 솔더 재료를 두 재료 사이에서 응고시킴으
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솔더볼과 접합부 사이에 Crack이 발생된 것으로 생각해 볼수 있다는 것이다.
Flip Chip의 피치간격이 150~200μm 이다. 마이크로 단위 스케일이 단순히 m 단위보다 배 작은 스케일이라고 수업시간에 배워왔다. 하지만, 아주 작은 Flip Chip을 기판에 붙
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방향으로 파괴가 일어난다는 것을 알 수 있었다. 주의 할 것은 실험을 하면서 느낀 것인데 정확한 위치에서 기계적 파괴가 일어나야 한다는 것이다. 솔더볼에 너무 근접하거나 너무 먼거리에서 실험을 행할시 정확한 값을 찾을 수 없었다.
리
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주목을 끌고 있으며, 언더필 물질, 공정 개선, 신뢰성 향상에 대한 연구가 지속적으로 이루어지고 있다. 또한, 저가이면서 높은 열안정성과 미세피치, 미세비아를 갖는 HDI 기술이 점차 대두되어 지고 있음을 볼 수 있다.
Ⅴ. Opinion
Ⅵ. References
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(주)솔더에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사현황, 대
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고려솔더(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사현황,
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