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절단
3. Wafer 표면 연마
4. 회로 설계
5. Mask 제작
6. 산화공정
7. 감광액 도포
8. 노광공정
9. 현상공정
10. 식각공정
11. 이온주입공정
12. 화학기상 증착
13. 금속배선
14. Wafer 자동선별
15. Wafer 절단
16. 칩 집착
17. 금속연결
18. 성 형
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제어부 (Control Unit)
③ Accumulater(ACC)
④ Address Register
⑤ PSW(Program Status Word)
⑥ Program Counter(PC)
⑦ 그 외의 CPU 레지스터
메모리 구조
프로그램 메모리
데이터 메모리
8051동작을 위한 회로연결
8051의 인터페이스
발진회로
리셋회로
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시스템, 홍릉과학출판사, 2011
◇ IT정보센터, 무선통신반도체 기술/시장보고서 2001, 한국전자통신연구원, 2001
◇ William Stallings 저, 정진욱 외 1명 역, 무선통신개론, 홍릉과학출판사, 2011 Ⅰ. 개요
Ⅱ. 무선통신 반도체의 의의
Ⅲ. 무선통
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시스템의 연구 배경 및 목적
제 2 절 RFID 시스템의 연구 방법 및 구성
제 2 장 본 론
제 1 절 RFID 시스템의 고찰
1. RFID 시스템의 개념
2. RFID 시스템의 특징
3. RFID 시스템의 동작원리
4. RFID 시스템의 발전과정
5.
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발전 되었는지 또, 세대별로 소자를 어떤 것들을 사용했는지 그리고 MCU의 구성과 CPU의 구성에 대해 알게 되었습니다. 영어로 된 PPT 자료를 처음 접해봐서 모르는 용어나 단어들이 많다고 느꼈습니다. 이 수업을 통해 모르는 용어나 단어들을
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다.
<그림 1-20.1 PLD 기본원리>
◎ 참고문헌 : 반도체 제조장치 입문, 전전 화부, 성안당
집적회로 설계를 위한 반도체 소자 및 공정, 정항근, 홍릉과학
실리콘 공정기술 입문, 김종성, 동영 출판사
박막공학의 기초, 최시영, 일진사 없음
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반도체 제조장치 입문, 전전 화부, 성안당
집적회로 설계를 위한 반도체 소자 및 공정, 정항근, 홍릉과학
실리콘 공정기술 입문, 김종성, 동영 출판사
박막공학의 기초, 최시영, 일진사 1. 박막(Thin film)
1) 박막이란?
2) 박막형성기술의 개요
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반도체 사업(이관행)
1)사업역사
2)경영철학과 비젼
3)사업분야
· Memory
· system LSI
· storage
4)사업성과
5)사업장
2. 세계 반도체 산업(허동훈)
1)세계 반도체 산업의 발전과정
2)반도체 산업의 특징
3)주요국가전략
3. 반도체의
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공학회, 2011
왕경숙, 공장자동화가 노동과정의 변화에 미치는 영향, 한양대학교, 1993
윤성희, 죤 써얼의 심신론 연구, 서강대학교, 2003
한성금, 노동 피이크 해소와 작업의 기계화, 농촌진흥청, 1972 Ⅰ. 기계와 전자정보원
1. 서지형 데이터
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자동 팽창밸브
4) Pilot TEV
5) 모세관
6) 저압측 Float Valve
7) Pilot Float Valve
8) 고압측 Float Valve
9) 전기식 액면제어
Ⅴ. 냉동과 냉동산업
Ⅵ. 냉동과 냉동식품
1. 저장성
2. 편리성
3. 안전성
4. 가격의 안정성
5. 유통의 합리화
참고문헌
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