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제어하는 기술 개발이 지속적으로 요구되고 있다. 본 실험은 전착 과정에서의 전류, 시간, 온도, pH 등 조건이 도포 두께와 균일성에 미 1. 실험 목적
2. 이론적 배경
3. 실험 기구 및 재료
4. 실험 방법
5. 결과 및 고찰
6. 결론
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활유의 역할
① 마찰을 적게 하여 마모를 감소시킨다.
② 마찰에 의한 열을 외부로 배출하고 냉각시킨다.
③ 금속을 감싸서 외부의 공기나 습기를 차단하고 부식을 방지한다.
④ 유막에 의해 소음의 발생을 방지하고 완충작용을 한다.
⑤ 점성
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화학반응 공정 - 산화(oxidation) 공정
반도체 제조의 주요 화학반응 공정 - 화학기상증착(CVD) 공정
CVD 반응장치
에피택시(Epitaxy) 공정
* 액상 에피택시(LPE)
* 기상 에피택시(VPE)
식각(Ecthing) 공정
*건식 식각(dry etching)
웨이퍼 세정(wafer cleaning)
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활 성능을 향상 시킬 수 있도록한다. 벨로우즈 형상으로 구성되어 외륜과 중동축 사이에 부트 밴드를 통하여 장착되는 등속 조인트용 부트에 있어서 이것은 내부에서 상기 중동축과 부트 밴드로 결합되는 일측으로부터 상기 중동축과의 접촉
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활용되고 있 다.
<그림 1-20.1 PLD 기본원리>
◎ 참고문헌 : 반도체 제조장치 입문, 전전 화부, 성안당
집적회로 설계를 위한 반도체 소자 및 공정, 정항근, 홍릉과학
실리콘 공정기술 입문, 김종성, 동영 출판사
박막공학의 기초, 최시영, 일진
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전기분해와 전기도금 실험의 목적은 전기화학적 원리를 통해 물질의 화학적 변화를 이해하고, 이를 실제로 적용할 수 있는 능력을 함양하는 것이다. 전기분해는 전기 에너지를 화학 에너지로 전환하는 과정으로, 이를 통해 특정 화합물을 분
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많이 무전해 도금을 통하여 이 위에 도금을 하게 된다.
따라서 도금의 목적에 따라 적당한 도금방법을 선택하여 알맞은 도금을 하여야겠다. 1. 실험제목
2. 실험목적
3. 실험이론
1) 화학환원도금
2) 화학환원도금의 종류
4. 고찰
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전기 저항이나 산화 환원 과정에서 사용하는 전기 에너지로 인한 전압 손실 때문에 전압과 전류의 크기가 달라진 것이라고 생각한다.
5. Reference
[1] 전기도금 예비레포트
[2] MSDS (안전보건공단 화학물질정보)
[3] Wiliam L. Masterton, 마스터 톤의 일
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금속니켈과 도금액에 넣어준 후 전류 1암페어를 넣어주었더니 니켈에 있던 전자가 황동시편으로 이동하게 되었다. 이러한 과정을 통하여 황동시편에 금속니켈이 얇게 도금이 되었다는 사실을 확인할 수 있었다.
전기도금을 이론상으로만 접
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도금법 : 전기도금과 무전해 도금의 원리와 응용", 대한금속학회지, Vol. 12. (1999)
2. 허진, 이재호, "MEMS에 응용되는 무전해 니켈 도금을 이용한 마이크로 구조물의 제 조", 한국부식학회지, VOL. 29. (2000).
3. 인터넷 두산세계대백과
4. 김남일, 장시
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