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제조업체의 연구개발에 동참하고, 경쟁사와의 전략적인 기술제휴가 필요한 시점이다.
참 고 문 헌
1. 김인선, 황희남, 이기호 플렉서블 디스플레이용 플라스틱 기판 물리학과 첨단기술 July/August (2005)
2. 김상수 외 [디스플레이공학1]. 청범출판
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실험제목
2. 실험목적
3. 실험내용
4. 실험절차
5. 실험이론
(1) 플라즈마 (Plasma) 란?
(2) Lithography 란?
(3) 반도체 제조 공정과 정의
(4) 식각(etching)의 종류와 정의
(5) M R A M (Magnetic Random Access Memory)
(6) 화학공학전공자가 반도체 산업에
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반응하여 에스터를 만들기도 한다.
6. 비고
1) 부분압과 몰분율 : 화학공학열역학 - MGH - J.M.Smith 외 2명 김화용, 여영구, 임경희
2) 프로판올 : 화학대백과 - 세한 - 1. 실험실 내 조건
2. 실험 결과
3. Erorr&Cause
4. Discussion
5. 비고
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공학(형설출판사, 2003), p 76~82
한국공업화학회 편, 무기공업화학,(청문각), p215~225
http://www.semipark.co.kr/images/
http://home.megapass.co.kr/~snareeyes/frame_1.htm
http://www.kdns.co.kr/
http://www.lgphilips-lcd.com:8888/Korean/tech/d2_1.html 실험제목
실험목적
실험내
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시약
벤젠 - http://100.naver.com/100.nhn?docid=774117
시클로헥산 - http://100.naver.com/100.nhn?docid=100943
목차
★요약.........1
1)서론.........1
2)실험이론
2-1 벤젠 수소화에 의한 사이클로 헥산 제조 공정..2
2-2 미분반응기........2
2-3 미분반응 설계식.......3
2-4 아
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화학 , David W. Oxtoby & H. P. Gillis, 자유 아카데미,
p170 ～ p178, p201 ～ p209 1.실험목적
2.이론
-증기압력
용액에서의 증기압력
용액의 증기압력 내림
끓는점 오름
어는점 내림
어는점 내림의 공식
과냉각
3.기구 및 시약
4.시
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화학공학 열역학)" 4th. ed. 喜 重 堂. 서울. 1988. 1. 목적(Objective)
2. 요지(Summary)
3. 이론(Theory)
4. 시약, 기구, 장치(Reagents, Instruments, Apparatus)
5. 실험 방법 및 과정(Experimental Procedure)
6. 계산(Calculation)
7. 결과 및 고찰(Results and Discussio
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화학대사전”, 도서출판 세화, 서울, 2001.
김학준, “화학공학개론”, 문운당, 서울, 2000. 1. 목적(Objective)
2. 요지(Summary)
3. 이론(Theory)
4. 시약, 기구, 장치(Reagents, Instruments, Apparatus)
5. 실험 방법 및 과정(Experimental Procedure)
6. 계산(C
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화학”, 1st Edition, 박영사, 1992, pp.479-482
5. Gorden M. Barrow, "Physical Chemistry", 5th Edition, McGraw-Hill Inc., 1988 , pp427-436
6. P.W.Atkins, "Physical chemistry", 4th Edtion, Oxford, 1990, pp885-890
7. 물리 화학 실험, 권오천, 형설출판사, 1983, pp 114～116
8. 물리 화학, P.W.ATKIS,
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실험 결과값을 정리함으로써 데이터시트를 더 잘 분석할 수 있었다.
참고문헌
2) Warren L. McCabe 외 2인, “McCabe의 단위조작”, 7판, p.547~548, p.565~568, 사이플러스(2017)
3) 김학준, “화학공학개론”, p.153-160, 문운당(2000)
4) 박소진, “화학공학실험”
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