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전문지식 1,368건

산이 활성화되면서 첨단 전 공정장비 즉, Stepper, CVD, Etcher, Tester 검사 장비를 제외한 장비가 국내에서 합작 생산되었다. 또한 소자업체의 해외 Fab 설립으로 전공정장비의 해외 수출이 시작되었다. _ 반도체장비 수요의 첨단화 반도체산업의 구
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  • 등록일 2008.09.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
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초정밀 제어기술을 이용한 Wafer Pre-Aligner, WEE(Wafer Edge Expose)등 반도체 장비 핵심 Module 사업에서부터 차세대 Wafer Sorter, LCD Repairing Machine과 같은 공정장비 까지 그 영역을 넓혀가고 있으며 300mm Wafer 시대를 예상한 대응장비의 개발을 통하여 새롭
  • 페이지 36페이지
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  • 등록일 2004.04.10
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 없음
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1.Objective Growth 된 반도체 칩을 여러 공정을 통해 Fabrication 하여 I-V특성까지 파악. 각 공정에 쓰이는 장비의 사용목적과 쓰임을 안다 각 공정단계를 간편화 정밀화 함으로써 더욱 더 좋은 Quality 를 갖는 반도체 소자를 만들 수 있도록 연구&
  • 페이지 20페이지
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  • 등록일 2007.07.03
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
있어서 이 모멘트 암(moment arm)을 계산하는 것이 관건이다. 모멘트 암을 접촉면의 투영길이에 대한 비로서 나타내는 경우가 많다. 1. 압연 공정의 분류 2. 압연 장비 3. 열간 압연 4. 냉간 압연 5. 봉과 형상의 압연 6. 토크와 출력
  • 페이지 5페이지
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  • 등록일 2004.06.15
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
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공정ㆍ계측장비 국산화가 급류를 타고 있다. 국내 업계는 처음으로 고휘도 백색 LED용 플립칩 본더(Flip Chip Bonderㆍ사진)를 독자 개발, 본격적인 시장 공략에 나섰다. 현재 국내의 유수 LED 및 LD업체와 연구소에 일부 납품하며, 대만ㆍ중국ㆍ인도
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  • 등록일 2009.05.14
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
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논문 11건

충격에 강하다. Lightfair 전시회에서 iLight는 총격에도 작동하는 LED 사인을 전시해 눈길을 끌었다. 국내 발광다이오드(LED) 업계의 설비투자가 한창인 가운데, 그동안 대부분을 외산 제품에 의존해왔던 LED 공정ㆍ계측장비 국산화가 급류를 타고
  • 페이지 33페이지
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  • 발행일 2008.12.09
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
3.2.3 광흡수층 3.2.4 완충(Buffer) 층 3.2.5 윈도우(Window) 층 3.2.6 반사방지막과 전극 3.2.7 패터닝 제 4장 CIGS 태양전지의 특성평가 4.1 측정목적, 측정장비 및 방법 4.2 측정결과 및 분석 제 5 장 결 론 참고문헌
  • 페이지 52페이지
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  • 발행일 2009.02.03
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
공정과 장비”, 내하 출판사 LCD history < http://en.wikipedia.org/wiki/laptop#history> Liquid crystal display <http://en.wikipedia.org/wiki/lcd_monitors> 제 1 장 LCD DISPLAY 1.1 LCD란? 1.2 구동원리 1.3 구조 제 2 장 LCD MODE 2.1 TN 2.
  • 페이지 9페이지
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  • 발행일 2009.12.14
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
반도체 테스트의 일반적인 사항과 소프트웨어, 하드웨어에 대한 개론적인 설명 및 반도체 테스트의 테스트 아이템별 세부적인 설명 및 절차와 DFT(Design for Test)에 대한 간략한 설명을 나타내고 있다. 그 외의 테스트 후공정에 사용되는 장비에
  • 페이지 57페이지
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  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
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  • 저자
→ 콘크리트 타설 → 양생(피막양생) → 폼해체 1. 공사개요 2. 현장 조직도 3. 예정공정표 4. 인원,장비,자재 투입계획 5. 품질관리 계획 6. 안전관리 계획 7. 환경관리 계획 8. 시공상세도 9. 슬래브 거푸집상세도(복부,상부)
  • 페이지 1페이지
  • 가격 500원
  • 발행일 2010.03.25
  • 파일종류 엑셀(xls)
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  • 저자

취업자료 272건

공정/장비 직무에 지원하는 동기에 대해 기술해 주십시오. [500자 ~ 1000자] “리쿠르팅 참여” “공정장비기술사업단” 2. 도전적인 목표를 정하고 열정적으로 일을 추진했던 경험을 구체적으로 기술해 주십시오 [100자 ~ 500자] “워킹 홀리
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  • 등록일 2014.09.04
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  • 직종구분 일반사무직
5. 공정장비 엔지니어로서 가장 중요한 역량은 무엇이라 생각하나요? 정확성, 문제해결력, 그리고 협업 능력이라고 생각합니다. 장비 오작동은 수율 저하로 직결되며, 오진은 더 큰 피해로 이어질 수 있습니다. 따라서 세밀한 관찰력과 정확한
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  • 등록일 2025.04.13
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  • 직종구분 일반사무직
2014) / A+학점 취득 LG디스플레이의 제품에는 패널을 제어하는 반도체가 필수적입니다. 반도체 관련 과목 수강을 통해 반도체의 원리와 구조 그리고 생산 공정에 대해 알 수 있었습니다. 디스플레이의 공정/장비 직무에 있어 기본이 될 수 있는
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  • 등록일 2015.06.28
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
표를 하는 것이 아니었기 때문에 발표자의 의견을 존중해주었고 조원들에게 의견을 물어보고 해결하자는 제안을 하였습니다. 의견이 대립되는 사람 둘이 해결하는 것보다 제 3자인 조원들과 여러 지인들에게 의견을 물으니 금방 해결이 되었
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  • 등록일 2013.07.27
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
핵심 공정장비 제어시스템 개발 프로젝트를 주도하는 엔지니어로 성장해, 기술과 프로젝트 관리 모두를 아우를 수 있는 인재가 되고자 합니다. 더인 2025 반도체 공정장비 및 제어시스템 SW 엔지니어 자기소개서 지원서와 면접자료
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  • 등록일 2025.05.05
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직

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