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산이 활성화되면서 첨단 전 공정장비 즉, Stepper, CVD, Etcher, Tester 검사 장비를 제외한 장비가 국내에서 합작 생산되었다. 또한 소자업체의 해외 Fab 설립으로 전공정장비의 해외 수출이 시작되었다.
_ 반도체장비 수요의 첨단화
반도체산업의 구
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초정밀 제어기술을 이용한 Wafer Pre-Aligner, WEE(Wafer Edge Expose)등 반도체 장비 핵심 Module 사업에서부터 차세대 Wafer Sorter, LCD Repairing Machine과 같은 공정장비 까지 그 영역을 넓혀가고 있으며 300mm Wafer 시대를 예상한 대응장비의 개발을 통하여 새롭
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1.Objective
Growth 된 반도체 칩을 여러 공정을 통해 Fabrication 하여 I-V특성까지 파악.
각 공정에 쓰이는 장비의 사용목적과 쓰임을 안다
각 공정단계를 간편화 정밀화 함으로써 더욱 더 좋은 Quality 를 갖는 반도체 소자를 만들 수 있도록 연구&
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있어서 이 모멘트 암(moment arm)을 계산하는 것이 관건이다. 모멘트 암을 접촉면의 투영길이에 대한 비로서 나타내는 경우가 많다. 1. 압연 공정의 분류
2. 압연 장비
3. 열간 압연
4. 냉간 압연
5. 봉과 형상의 압연
6. 토크와 출력
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공정ㆍ계측장비 국산화가 급류를 타고 있다. 국내 업계는 처음으로 고휘도 백색 LED용 플립칩 본더(Flip Chip Bonderㆍ사진)를 독자 개발, 본격적인 시장 공략에 나섰다. 현재 국내의 유수 LED 및 LD업체와 연구소에 일부 납품하며, 대만ㆍ중국ㆍ인도
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