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Dual damascene공정을 통한 구리 배성 형성 방법에 대하여 자세히 기술되었다. 1. Why Cu interconnect?
2. Benifits of Cu interconnect
3. Cu/Low k interconnect challenges
4. Metallization process comparison
5. Dual Damascene Approaches
6. Major challenges of Cu interconnect
7.
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구리의 전기도금(electroplating) 기술과 구리 금속의 식각 공정을 피할 수 있는 dual damascene(매입 공정, 상감공정 : 절연층에 구멍을 제작한 후 도체인 배선 물질을 나중에 매입하는 방식의 공정)에 의한 배선 공정이 개발되어 구리의 본격적인 반
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Dual-energy x-ray absorptiometry(DEXA) : 척추와 대퇴골 머 리 부위 촬영
3/ Computed tomography CT :척추부위 측정
4/ Ultrasonoeraphy : 발목, 손목 혹은 손가락 부위 측정
(2) 골밀도 변화를 추적하는 생화학 수치
1/ 뼈의 생성을 반영하는 검사 항목으로는 osteocalcin,
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구리(銅)와 함께 내버리지 마옵소서.”
이로 말미암아 그의 이름이 세상에 나타났다.
그 뒤에 난리를 피하여 강(江)가의 숯화로(炭) 거리로 이사하여 거기서 눌러 살게 되었다. 그의 아버지 천(泉)은 주(周)나라의 대재(大宰)로 나라의 부세(賦
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dual-phase steel)
- 페라이트와 마르텐사이트의 혼합조직
- 가공경화 특성 -> 연성과 성형성 좋음
2) 스테인레스 강(stainless steel)
- 내부식성, 강도, 연성 양호
- 각종 화학용기 및 주방용기
- Cr 함유량 10 - 12% 이상 함유
- 오스테나이트계, 페라이트
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