Cu interconnect technology

소개글

Cu interconnect technology에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1. Why Cu interconnect?

2. Benifits of Cu interconnect

3. Cu/Low k interconnect challenges

4. Metallization process comparison

5. Dual Damascene Approaches

6. Major challenges of Cu interconnect

7. Cu Dual Damascene Process Flow

8. Evolution of CMP

9. CMP Technology Trend

본문내용

최근 반도체 공정에서 많이 사용되는 Al 배선에서 반도체 칩의 고성능화 집적화로 인해서 Cu 배선으로 바뀜에 따라 Cu 배성에 대한 공정의 문제 해결 및 그에 따른 여러가지 공정들이 많이 개발이 되고 있다, 본 자료는 Cu 배선을 사용하여 제작되는 대표적인 공정에 대하여 기술하였고, 특히 Dual damascene공정을 통한 구리 배성 형성 방법에 대하여 자세히 기술되었다.

키워드

구리,   Cu interconnect,   Dual damascene,   low k,   CMP,   알루미늄,   Al interconnect,   반도체