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기술되었다. 1. Why Cu interconnect?
2. Benifits of Cu interconnect
3. Cu/Low k interconnect challenges
4. Metallization process comparison
5. Dual Damascene Approaches
6. Major challenges of Cu interconnect
7. Cu Dual Damascene Process Flow
8. Evolution of CMP
9. CMP Tec
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Interconnection의 약자로 그림 1과 같이 동으로 Bump가 형성된 Copper Foil을 이용하며,기존 공법인 Mechanical 혹은 Laser Drill로 가공하고 도금하여 층간 신호를 연결하던 부분을, 그림 2와 같이 Copper Bump로서 그 기능을 대체하는 새로운 Inter Connection기술
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Cu Substrate", Mater. Trans,. 46-11 (2005), 2413.
7. Shimizu, T, et al. : "Zn-Al-Mg-Ga Alloys as Pb-free Solder for Die-attaching Use", 5th Symp. on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, (in Japanese), Feb 4-5 (1999), 305.
8. Rettenmayr, M, et al. : "Zn-Al Based Alloys as Pb-Free Sold
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Technology, 4th Edition/Serope Kalpakjian외, Prentice Hall
11) 분말야금학/추현식, 박종건, 권해웅 편저/원창출판사/1993년 발행
12) 분말재료공학/강석중 외 19명/사단법인 한국분말야금학회/2004 발행
13) 분말야금의 기초/ 이원식, 송 건/ 기전연구사/2003년 발
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Interconnects
※ SACD (Super Audio Compact Disc) 에 대하여
Ⅰ. SACD란 무엇인가
Ⅰ - 1. 과거 디지털기술
Ⅰ - 2. PCM방식을 능가하는 디시크 용량의 혁신적인 증가
Ⅰ - 3. SACD의특징 및 종류
Ⅰ - 4. 데이터의 왜곡과 손
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Technology Conference, 1998. 1998 Proceedings. Seventh Biennial IEEE 22-24, pp.111 - 114, June 1998.
[25] Yamada, S.; Amemiya, K.; Yamane, T.; Hazama, H.; Hashi- moto, K.; Non-uniform current flow through thin oxide after Fowler-Nordheim current stress, Reliability Physics Symposium, 1996. 34th Ann
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Technology Conference, 1998, pp. 277-283
7. Hisaaki Takao , Akira Tamada, Gideo Gasegawa : Mechanical Properties and Solder Joint Reliability of Low-Melting Sn-Bi-Cu Lead Free Solder Alloy, R&D review of Toyota CRDL Vol.39 No.2 p.49-56 (2005)
8. Official J. of the European Union, 45-C90E(2002).
9.
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Cu, In, Ga, Se2 List of Figure
List of Table
국문요약
제 1장 서론
제 2장 이론적 배경
2-1 태양전지의 기본구조 및 동작원리
2.1.1 태양전지의 종류
2.1.2 태양전지의 기본 동작원리
2.1.3 태양전지의 광변환 과정
2.2 실리콘계
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