|
동도금 테스트
①구리,포름알데히드,환원제,안정제 농도와 pH를 분석한다.
② 도금속도 분석
무전해 동 도금
1. 개요
-초기에는 도경법으로 황산구리, 롯셀염, 수산화 나트륨용액에 포름알데히드를
첨가한 욕이 주로 이용되었으나, 욕의 안정
|
|
|
에 물을 액량의 1/2 정도 넣는다.
(유리막대로 교반한다. 완전히 녹을 때까지는 시간이 걸리지만 온수를 사용하면 안된다.)
④ 시안화구리에 소량의 물을 가하여 반죽하여 풀과 같은 상태를 만든다.
⑤ 풀과 가은 시안화구리를 시안화나트륨 용
|
|
|
을 할 수 있다. 전처리불량 즉, 시편 연마시 충분한 연마가 되지 않아 도금율을 떨어뜨렸을 수도 있고, 시편자체에 비금속 개제물이나 다른 불순물이 원인이 될 수도 있으며, 연마 후 시편을 물에 깨끗이 세척하지 않았거나 연마 시 시편의 피
|
|
|
동도금에 비해 균질하게 나타났으며, 전해동도금보다 무전해 도금이라서 비교적 오랜 시간 욕조에 담그다 보니 도금색이 상당히 진한 갈색을 나타내었고 연마의 자국이 보이지 않을 정도로 도금층이 두꺼웠다. 좌우, 상하 4면 끝부분은 전해
|
|
|
기를 필요로 하지 않는 무전해 동도금을 한 후 그 위에 2차적으로 전기방식의 동도금을한다. PCB의 통상 도금 두께는 20∼30㎛ 수준이며 점차 fin e patt ern화되면서 10∼15㎛ 정도로 낮아지고 있다. 동도금 과정의 모식 및 자동 동 도금라인을 F igur
|
|
메뉴펼치기
