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막 형성공정
1. 막 형성공정은?
1. 막 형성공정은?
반도체 소자 제작에 많이 사용되는 박막은 열적 성장이나 물리적 증착, 혹은 화학 반응에 의해 증착되는 금속, 반도체, 부도체의 얇은 층을 말한다.
박막 제조의 대표적인 4
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공정
단위공정
관련재료
비고
FAB 재료
웨이퍼 제조공정
단결정 성장공정
연마공정
Epitaxial 공정
기판재료
연마재
반도체용 가스
Si, GaAs
고순도 가스
회로원판제조공정
노광공정
Photomask
웨이퍼 처리공정
박막형성공정
현상액도포공정
노광공
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다.
<그림 1-20.1 PLD 기본원리>
◎ 참고문헌 : 반도체 제조장치 입문, 전전 화부, 성안당
집적회로 설계를 위한 반도체 소자 및 공정, 정항근, 홍릉과학
실리콘 공정기술 입문, 김종성, 동영 출판사
박막공학의 기초, 최시영, 일진사 없음
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공정, 정항근, 홍릉과학
실리콘 공정기술 입문, 김종성, 동영 출판사
박막공학의 기초, 최시영, 일진사 1. 박막(Thin film)
1) 박막이란?
2) 박막형성기술의 개요
3) 박막형성기술
4) 박막의 제조방법
(1) 화학적 및 전기화학적 방법
① 음극
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형성된 박막의 종류와 반응가스를 표 2에 정리하였으며, 다음에 각각의 기술에 관한 현상과 앞으로의 방향을 설명하겠다.
(5) 레이저 CVD
레이저 CVD법의 장점은 ①선택적인 반응을 진행 ②화학반응공정을 임의로 제어할 수 있다.
또한 단점으
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