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무전해 동 도금
1. 목적
1차 금속층을 제공하여 뒤의 전기 도금에서 전류가 흐를 수 있도록 하기 위함.
무전해 동 도금은 다음과 같은 이유로 무전해 니켈에 비해 통상적으로 사용하는
프로세스가 아니다.① 무전해 동 도금은 복잡한 물질로 이
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도금은 액정디스플레이 패널로, 포리스틸렌 구슬에 NI-P/Au도금은 LSI 의 실장의 전도재로 사용되며 Ni-P와 동 등의 복합도금을 이용한 열기전력차를 이용한 온도 센서 등이 사용되고 있다. 한층 무전해 도금 방법은 초기에 비하여 많은 기술의
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실험 목표
Pb free 솔더로 응용범위가 높을 것으로 기대되는 Sn-Ag계열에서 Ni전해/Ni-P무전해 도금시 Reflow시간에 따른 전단강도의 변화를 조사하고, 솔더사이의 생성되는 금속간 화합물을 SEM을 통하여 동정하고, 그 원인을 규명한다.
실험 절차
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동도금 시에는 얼룩이지는 현상이 많이 일어난다. 이러한 현상은 화학 동도금액조에서 동의 과다 석출이 되면 무전해 화학동도금액에서 환원반응이 너무 세면 동이 Hole에 흡착이 되는 것이 아니라 액 중에서 동 입자로 돌아다니는 경우가 많
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기를 필요로 하지 않는 무전해 동도금을 한 후 그 위에 2차적으로 전기방식의 동도금을한다. PCB의 통상 도금 두께는 20∼30㎛ 수준이며 점차 fin e patt ern화되면서 10∼15㎛ 정도로 낮아지고 있다. 동도금 과정의 모식 및 자동 동 도금라인을 F igur
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동 시키지 않았고, 이로 인해 화재가 발생했습니다. 다행히 인명사고로 이어지지 않았지만, 연구실 하나를 일정 기간 동안 사용하지 못해 업무에 지연이 생겼습니다. 연구실에는 시작 전 체크리스트가 있었으나, 그럼에도 사고가 발생하였습
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동차기능공, 영농가, 원예기사, 금속공예가, 기구공예가, 포장공, 배선공, 선반공, 축산기술자, 산소용접인, 철공, 하수구수리공, 도금공, 배관공, 미장공, 목수, 측량기사 등
미래에 자신이 갖고 싶은 직업의 종류와 그 이유를 써 봅시다.
활동
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