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다.
<그림 1-20.1 PLD 기본원리>
◎ 참고문헌 : 반도체 제조장치 입문, 전전 화부, 성안당
집적회로 설계를 위한 반도체 소자 및 공정, 정항근, 홍릉과학
실리콘 공정기술 입문, 김종성, 동영 출판사
박막공학의 기초, 최시영, 일진사 없음
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박막공학의 기초, 최시영, 일진사 1. 박막(Thin film)
1) 박막이란?
2) 박막형성기술의 개요
3) 박막형성기술
4) 박막의 제조방법
(1) 화학적 및 전기화학적 방법
① 음극 전해 성막법
② 무전극 또는 무전기 성막법
③ 양극 산화법
④ CVD (ch
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전자 공학 - 이정한
반도체 (공정 및 측정) - 전자자료사 편집부
박막 프로세스의 기초 - 금원찬 외 공저
박막공학의 기초 - 최시영 외 공저
재료과학 - Barrett 외 1. 실험 제목
2. 실험 목적
3. 실험 방법
4. 실험 이론
5. 참고 문헌
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이 Shutter를 rotating 시키면서 증착을 조절 해 주어야 SURFACE SOURCE에서 uniform한 박막 증착이 가능하다.
REFERENCE
박막공학 자료 (박원일 교수님)
Materials Science of Thin Films, MILTON OHRING, second edition 여러개의 웨이퍼(wafer)를 uniform하게 증착하는 방법
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제1장 박막의 정의
박막
• 기계적 성질이 3차원 물체의 성질과 다르다.
• 입자들이 퍼져 있는 작은 섬들로 연결된 상태와 같다.
• 두께 : 단원자층, 단분자층의 것에서 부터 약 5㎛까지
1-1. 진공
(1) 진공(vacuum)
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