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공정
반도체 제조 및 설계/재료과학 17장
네킹
결함
고체결함
재료과학4장 결정결함과 비정질 결함 5장 확산
SI슬라이스
성분평가
X선결정학및실험
X선결정학 3,4장회절
코팅
박막증착
박막제조공정
박막제조공정/6장 스퍼터링7장CVD
7.결론
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공정 설계를 통해 만든 LED는 경제적이고 고효율의 LED 제작할 수 있다.
참고문헌
1. 전자기초실험 (출판사 : 태영문화사, 저자 : 유수복, 심상욱 공저)
2. 고효율 조명기술 (출판사 : 아진, 저자 : 장우진 외 4명 공저)
3. 고출력 LED 및 고체광원 조명
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설계기술이다. 후막공정을 이용한 수동소자 집적화는 주로 LTCC 기술을 통해서 구현하는데, 이 방법은 단일 세라믹 기판에 커패시터와 저항, 인덕터를 동시에 집적하는 공정이다.
박막 기술을 기반으로 하는 MCM 기술은, 물성 및 공정 단순화를
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설계기술이다. 후막공정을 이용한 수동소자 집적화는 주로 LTCC 기술을 통해서 구현하는데, 이 방법은 단일 세라믹 기판에 커패시터와 저항, 인덕터를 동시에 집적하는 공정이다.
박막 기술을 기반으로 하는 MCM 기술은, 물성 및 공정 단순화를
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박막을 형성하는 방법으로 고진공 하에서 증착하므로 불순물에 의한 영향을 줄일 수 있으며 막의 미세 결함을 줄일 수 있다. 이러한 특징으로 인하여 전기적 특성이 뛰어나다. 박막 공정 설계
1)설계도
2)증착 방법(증발법)
3)설계된
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