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증착하므로 불순물에 의한 영향을 줄일 수 있으며 막의 미세 결함을 줄일 수 있다. 이러한 특징으로 인하여 전기적 특성이 뛰어나다. 박막 공정 설계
1)설계도
2)증착 방법(증발법)
3)설계된 장비 (펌프, 챔버, 게이지, 증착 소스)
4)
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요약해서 말을 하면 전자빔 증착 방식은 15KeV 까지의 에너지를 가진 고강도 전자선이 증발될 물질을 포함하고 있는 소스 표적에 집중이 된다. 그리고 전자빔으로부터 나오는 에너지가 표적의 일부분을 녹이게 되고, 물질은 소스로부터 증발되
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소스와 특별한 보충기술은 작은영역의 한계를 확장시켜왔고 X-ray를 이용하는 리소그래피가 곧 상용화 될 것이라 본다.
5. 박막증착
바깥으로 소자구조를 연결시키기 위해서는 금속층의 증착과 패터닝이 요구된다. 사실 복잡한 IC는 전기적으
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소스로는 고융점의 Filament, Basket, Boats등이 있다. 특히 잘 쓰이고 있는 열적 소스로는 W, Mo, Ta등으로, 이 금속들의 박 또는 선을 적당한 형상으로 만들어 증발원으로 한 것으로, 증착재료를 놓고 증발원에 전류를 흘려 가열하여 물질을 증발시
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증착이 가능하며, multiple deposition이 가능하다. 단점으로는 x-ray가 발생하고, e-beam 소스위에 원자의 농도가 크므로 와류 또는 discharge가 심하다.
▲ 전자빔에 의한 진공 증착기 기본구조
(3) Evaporation source
Evaporation source의 대표적인 것은 저항가
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