|
증착하므로 불순물에 의한 영향을 줄일 수 있으며 막의 미세 결함을 줄일 수 있다. 이러한 특징으로 인하여 전기적 특성이 뛰어나다. 박막 공정 설계
1)설계도
2)증착 방법(증발법)
3)설계된 장비 (펌프, 챔버, 게이지, 증착 소스)
4)
|
|
|
해서 말을 하면 전자빔 증착 방식은 15KeV 까지의 에너지를 가진 고강도 전자선이 증발될 물질을 포함하고 있는 소스 표적에 집중이 된다. 그리고 전자빔으로부터 나오는 에너지가 표적의 일부분을 녹이게 되고, 물질은 소스로부터 증발되어
|
|
|
소스와 특별한 보충기술은 작은영역의 한계를 확장시켜왔고 X-ray를 이용하는 리소그래피가 곧 상용화 될 것이라 본다.
5. 박막증착
바깥으로 소자구조를 연결시키기 위해서는 금속층의 증착과 패터닝이 요구된다. 사실 복잡한 IC는 전기적으
|
|
|
소스로는 고융점의 Filament, Basket, Boats등이 있다. 특히 잘 쓰이고 있는 열적 소스로는 W, Mo, Ta등으로, 이 금속들의 박 또는 선을 적당한 형상으로 만들어 증발원으로 한 것으로, 증착재료를 놓고 증발원에 전류를 흘려 가열하여 물질을 증발시
|
|
|
이 가능하며, multiple deposition이 가능하다. 단점으로는 x-ray가 발생하고, e-beam 소스위에 원자의 농도가 크므로 와류 또는 discharge가 심하다.
▲ 전자빔에 의한 진공 증착기 기본구조
(3) Evaporation source
Evaporation source의 대표적인 것은 저항가열식 s
|
|
메뉴펼치기
