• 통합검색
  • 대학레포트
  • 논문
  • 기업신용보고서
  • 취업자료
  • 파워포인트배경
  • 서식

전문지식 1,337건

반도체 패키징 및 테스트 수탁 기업(반도체 후공정 업체) ㆍ파운드리 공정에서 만들어진 칩 - 외부와 전기 신호를 주고 받을 수 없음 - 외부 충격으로 손상되기 쉬움 ㆍ패키징(packaging) - 칩을 낱개로 잘라낸 후, 전자기기에 장착되기 뒤해 포장
  • 페이지 5페이지
  • 가격 2,000원
  • 등록일 2022.08.12
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
패키징(packaging) 작업을 시행한다. IDM(종합반도체회사), 파운드리 기업은 패키징 기업에 자신이 제작한 반도체를 위탁하여 반도체 완성품 생산에 있어 효율을 높이고자 한다. 대표적인 패키징 기업으로는 대만의 ASE(점유율 22.5%), 미국의 Amkor(
  • 페이지 5페이지
  • 가격 2,000원
  • 등록일 2022.08.12
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
패키징(SiP)와 시스템 온 패키징(SoP), 패키징 온 패키징(PoP) 형태의 모바일용 패키징과 멀티칩패키징(MCP) 구조의 서버, 노트북 메모리용 패키징 등이 각광을 받고 있다. 이에 따라 장치 산업과, 기술집약적 산업, 종합반도체(IDM), 팹리스(Fabless),
  • 페이지 7페이지
  • 가격 2,000원
  • 등록일 2011.06.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
반도체 회사들은 이제 그 시작 단계로 현재는 필요한 플립칩 범핑에 대해 일본이나 미국에 공정을 의뢰하고 있는 실정이다. 그러나 국내의 KAIST, 한양대, ETRI 등의 연구기관에서 꾸준히 플립칩 연구를 계속하고 있으므로 이러한 연구결과를 활
  • 페이지 31페이지
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2010.01.25
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
반도체 물성과 소자 / Neamen, Donald A. 원저 / McGraw Hill 출판 반도체공학(PN접합), 반도체공학(특수반도체) 디스플레이 공학 : LCD·PDP·OLED·LED / 엄금용 / 기전연구사 LED 패키징 기술 입문 / 신무환 김재필 / 북스힐 LED의 소개 조명용LED LED의
  • 페이지 16페이지
  • 가격 4,000원
  • 등록일 2010.05.17
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음

논문 10건

반도체 조명에 대한 연구가 시작이 되었다. 또한 앞에서 언급한 바와 같이 오스램, 필립스, GE 등의 세계적으로 유명한 조명 기기 회사들이 앞 다투어서 반도체 조명 연구를 시작하고 있다. 다행히도 우리나라에서도 작년부터 산자부 지원으로
  • 페이지 33페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2008.12.09
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
반도체(주) [9] 조명용 LED 시장의 개발현황 및 사업동향, 손원국, 테크월드 [10] 제2의 성장기 LED BLU 시장, 김진희(IITA통계분석팀), 정보통신 연구 진흥원 [11] LED 산업, 최현재, 동양금융증권 산업분석팀 [12] Lianqiao Yang, Jianzheng Hu and Moo Whan Shin, IEEE
  • 페이지 31페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2010.03.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
  • 페이지 20페이지
  • 가격 2,000원
  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 발행기관
  • 저자
각각의 장, 단기 프로젝트 달성을 위해 경영자가 조직원을 효율적으로 관리하여 이익창출과 시장점유율 확보 등의 목표를 달성하는 과정에 관하여 조사해 보았다. 1.반도체시장분석 2.경쟁사분석 3.사업계획서작성 4.전략적 제휴분석
  • 페이지 10페이지
  • 가격 2,300원
  • 발행일 2012.06.27
  • 파일종류 워드(doc)
  • 발행기관
  • 저자
반도체) (2). 삼성전자(LCD) (3). 삼성전기 3. 하이닉스 반도체 4. 애경산업 5. 일반적기업의 환경규제 효과 사례
  • 페이지 29페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2008.12.04
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자

취업자료 858건

반도체 패키징 업종에 종사하기 위해 자신이 한 노력은? 38 빅데이터솔루션에는 무엇이 있는지 말하시오. 39 빅데이터를 활용한 분야는 무엇이 있을지 말해보시오. 40 지원직무에서 본인이 어떤 기여를 할 수 있을지? 1. 면접경험&꿀팁 2. ★
  • 가격 19,900원
  • 등록일 2022.03.10
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
회사와 함께 이루고 싶은 삶의 목표는 무엇이고, 그것을 실현하기 위한 방법을 서술하세요. 저는 앰코테크놀로지코리아에 입사하여 최근 스마트폰, 3D TV 등 전자제품의 급속한 발달을 가능케 한 핵심기술 중 반도체 패키징과 테스트를 통하
  • 가격 1,800원
  • 등록일 2013.01.02
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
회사의 목표를 달성하는 데 보탬이 될 수 있도록 최선을 다하겠습니다. 1. 당사에 지원한 동기는 무엇인가요? 2. 당사에 입사하기 위해, 또는 직무의 전문가가 되기 위하여 무엇을 준비했나요? 3. 본인의 가치관 또는 생활신조에 대해
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2025.03.25
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 무역, 영업, 마케팅
회사에 서비스 센터에서 계약직으로 일을 하였습니다. 일을 하면서 많은 고객들과 서비스 전방에서 마주해야 할 때가 많았고 그 때마다 고객들이 불만사항과 건의사항을 저에게 이야기 하였고 제가 해결하는 역할을 하였습니다. 대기하는 사
  • 가격 1,800원
  • 등록일 2012.11.29
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
회사에 기여할 수 있는 본인의 장점이 무엇인지 서술하세요. 3. 우리 회사를 지원한 동기가 무엇인지 기술하세요. 4. 당신이 희망하는 직무와 그것을 위해 무엇을 준비했는지 작성하세요. 5. 우리 회사와 함께 이루고 싶은 삶의 목표는 무엇
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2013.06.28
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직

파워포인트배경 18건

가격 : 8,450원 (-1,950원)
할인가 : 6,500원(5페이지)
가격 : 14,300원 (-3,300원)
할인가 : 11,000원(13페이지)
가격 : 14,300원 (-3,300원)
할인가 : 11,000원(13페이지)
가격 : 8,450원 (-1,950원)
할인가 : 6,500원(3페이지)
가격 : 20,020원 (-4,620원)
할인가 : 15,400원(26페이지)
가격 : 29,900원 (-6,900원)
할인가 : 23,000원(36페이지)
가격 : 46,800원 (-10,800원)
할인가 : 36,000원(36페이지)
가격 : 29,900원 (-6,900원)
할인가 : 23,000원(36페이지)
가격 : 46,800원 (-10,800원)
할인가 : 36,000원(36페이지)
가격 : 8,450원 (-1,950원)
할인가 : 6,500원(5페이지)
top