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상태를 만듬 (donor전자들 사이의 간섭이 없다).
축퇴 반도체 : donor(or acceptor)전자의 농도가 증가함에 따라 도너상태 밴드는 확장되어 전도대 하단과 겹침 , Fermi 에너지는 전도대 내부에 존재. 1. 평형상태의 전자와 정공분포
2. 진성 캐
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반도체 결정
T= 0 K, VB: 전자로 충만, CB: 비어있음
에너지 (열, 빛, etc.) 에 의해 VB 전자 →로 이동 : 전자-정공 쌍(EHP : Electron-Hole Pair) 생성(generation)
자유전자 수 = 정공 수
평형상태에서 일정한 자유전자와 정공의 수를 유지 : generation = recomb
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반도체 PN접합에서 열평형, 순바이어스, 역바이어스 인가시 발생하는 상황에 대하여 설명하라. (공핍층(공간전하층), 전위장벽(built-in potential), 순전류, 역전류 등의 내용 언급. ※역파괴현상은 포함하지 않음)
pn 접합면이 평형상태에 도달하게
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반도체 산업에서 필요한 이유
반도체를 설계하는 일은 전기공학자들이 하지만 실제 반도체를 제조하는 일들은 화학공학자의 역할이 크다.
반도체 공정에는 코팅공정[ ~ CVD(Chemical Vaporized Deposition), ~ Sputtering, ~ Thermal Evaporation, ~ Sol-Gel Spin Coatin
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상태가 된다는 것이다.
그림
내용
역방향 바이어스 (Reverse bias)
참조
세화 http://www.sehwapub.co.kr
[네이버 지식백과]
NECST @ KNU 반도체공정교육및지원센터
IHS Technology (http://www.displaybank.com/)
신기술융합형 성장동력사업(http://blog.naver.com/mest_crh/15011845
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