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다하도록 노력하여야 합니다. 그리고 후반부의 Printed Electronics를 통해서는 반도체 제작 기술에 있어 학기 초에 강연 되었던 나노 임프린트 리소그래피외에도 인쇄 기술을 이용한 반도체 제작이 가능함을 알게 되는 기회가 되었습니다.
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Electronics, Elcetrochemical Publication Ltd, 1994
[16] Howard H. Manko, Soldering Handbook for Printed Circuits And Surface mounting, International Thomson Publishing Inc, 1995
[17] MIL-STD-883E, Method 2022.2 pp1~3, Wet Abstract
1. 서론
2. 주석 및 솔더 도금
3. 가속수명시험
4. 시
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WHEREOF, the parties hereto have caused this Agreement to be executed by their respective duly authorized officers on the date first written above.
COMPANY NAME
BY : BY :
NAME : NAME :
TITLE : TITLE : 전자 및 반도체부품 대리점계약서사례
AGENCY AGREEMENT FOR ELECTRONICS AND SEMI-CONDUCTORS
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ELECTRONICS AND SEMI-CONDUCTORS
AGENCY AGREEMENT FOR
ELECTRONICS AND SEMI-CONDUCTORS
Article 1. (Appointment of Agent)
Article 2. (Duration)
Article 3. (Duties of Agent)
Article 4. (Commission)
Article 5. (Minimum Sales)
Article 6. (Warranties)
Article7.(Advertisement)
Article 8. (Mai
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electronics lab
[4] 반도체공학 - 박광순, 여진경 역. 학문사. 1997
[5] http://www.ece.utep.edu/research/webedl/cdte/Fabrication/index.htm
[6] http://lsm.rutgers.edu/facilities_ALD.shtml
[7] chap2. 전계효과 트랜지스터(FET) - 디스플레이공학 이준신교수님 강의자료 1. 실험목
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