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부착력 측정이 아닌 wafer의 물성에 의한 부착력의 차이를 알아보는 것이 가능하게 되었다.
부착력측정
Si wafer(Critical loads 20.01) 4000grid Ti wafer(Critical loads 6.78)
1 Ti wafer(Critical loads 10.65) 0.3 Ti wafer(Critical loads 12.09)
위 결과에서 보면 Si wafer의 값이 20
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측정하는 방법
http://soback.kornet.net/~jwkim5/jaryosil/amsuk-minaral/bijung.htm
* 표면 장력
http://www.kowaco.or.kr/intro/i_e/i_ed/i_edb/i_edba/04/su_04_06.html
* 빙산의 일각
http://ora25.com.ne.kr/Science/Iceberg.htm#Theory
* 온도와 물의 밀도
http://science.kongju.ac.kr/highschool/chem/주변
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측정 시 사용하는 압자(볼)의 크기, 막의 두께 등에 의해서도 변화하므로 측정 조건을 무시한 채 Lc값 자체를 단순 비교해서는 의미가 없다.
a) 볼 크기의 영향 : 일반적으로 압자로는 R=200㎛의 볼이 사용되는데, 동일한 막에 대해서, Lc값은 사용
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부착력으로 인하여 물의 일부가 옮겨지지 않음
- 반복 실험 시 물기 제거가 어려움(폭이 좁아 잘못 닦으면 깨질 위험이 있다)
뷰렛의 오차 원인 :
- 높은 위치에 고정을 할 경우 액체 이동시 물이 튀게 되어 정확한 측정 불가(조작 미 숙)
- 정
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측정에 사용되고, 훅 수위계는 정수면 측정에 사용된다.
흐르는 물의 수면을 측정할 때는 작은 물결이 일어나므로 물결의 높은 곳과 낮은 곳을 측정하여 평균값을 취한다
수위계를 수면에 맞출 때 부착력에 의하여 물이 수면위로 올라와 수위
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