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Sputtering된 입자가 잘 달라붙는가와 관련 있다는 결론을 얻었고 Sputtering법으로 박막을 제조 시 최대한 Substrate의 표면을 최대한 매끄럽게 polishing하는 것이 우수한 박막을 제조할 수 있는 방법임을 알 수 있다.
참고문헌
개날연 블로그
DC/RF Sputte
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TiO2 증착 (RF 스퍼터링을 이용하여 100㎛증착한다.)
가해준 전압 : 90 W
감소된 전압 : 1 W
증착 시간 : 1시간
W.P : 5.8×10
F.G(아르곤) : 40 ACCM
3. 1번의 크롬 증착을 다시 한번 반복한다.
실험결과
그림 1. 증착 막의 두께
그림 2. 증착 표면 사진(고배율)
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참고문헌
● 네이버 지식 - 재료과학과 공학
● 한국 세라믹 학회지 1990년 27권 1호
● 한국 세라믹 학화지 2003년 40권 1호
● 물리학과 첨단세계 2005년 10월 ■ 박막 제조 공정
펌프종류
● Sputtering의 종류
PVD
CVD
유전체란
강유전체란
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내식성 : 부식이 일어나기 어려운 성질
전기 전도성이 떨어진다. Sputtering을 이용한 Ti 증착
1.실험 목적
2.실험 이론
3.실험 방법
4.결과 및 토의
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박막의 형성이 가능하다.
단점) - High energy deposition 이므로 박막의 불균일과 damage 발생요인이 된다.
-> 성막 후 열처리로 불균일과 damage 감소시킴.
- 박막이 전자, UV, 이온 등에 노출되어 가열된다.
-> 기판 holder의 수냉이 필요하다
- 성막조
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RF 전력은 700W로 하였다. 가스 주입전의 스퍼터 챔버의 진공도는 torr 이하로, 에 대한 유량비를 각각 0%, 1%, 2%, 4% 그리고 6%로 변화시켰다. 타겟 표면의 불순물을 제거하기 위하여 Ar가스 하에 5분간 pre-sputtering 한 후 시료의 두께가 대략 50nm 5nm가
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대해서 설명해 보라
37.인터리빙에 대해서 설명해 보라
38.sputter가 어떤 원리인가?
39.DC sputter 와 RF sputter 의 공정의 차이는 무엇인가?
40.안테나에서 중요한 파라메타는 무엇이 있나?
41.교회에 다니는데, 주일에 상사가 출근을 하라고 한다면
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RF magnetron sputtering, 열 산화, 산소 환경 조성 등 실질적 공정 요소를 논문 기반으로 구현하며 공정 흐름을 체득했습니다.
“실전 프로젝트에서의 공정 적용”
종합설계 프로젝트에서는 다공성 막에 silane을 균일하게 증착하기 위해 박막 증착
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RF magnetron sputtering, 감지체 역할을 하는 황동 나노플레이크의 형성을 위해 열 산화과정을 적용했으며, 산화과정은 일반 대기환경이 아닌 100% 산소 환경에서 진행하여 나노플레이크가 활발하게 성장하도록 설정했습니다. 일련의 과정을 설계하
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