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전문지식 35건

Sputtering된 입자가 잘 달라붙는가와 관련 있다는 결론을 얻었고 Sputtering법으로 박막을 제조 시 최대한 Substrate의 표면을 최대한 매끄럽게 polishing하는 것이 우수한 박막을 제조할 수 있는 방법임을 알 수 있다. 참고문헌 개날연 블로그 DC/RF Sputte
  • 페이지 9페이지
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  • 등록일 2013.01.29
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
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TiO2 증착 (RF 스퍼터링을 이용하여 100㎛증착한다.) 가해준 전압 : 90 W 감소된 전압 : 1 W 증착 시간 : 1시간 W.P : 5.8×10 F.G(아르곤) : 40 ACCM 3. 1번의 크롬 증착을 다시 한번 반복한다. 실험결과 그림 1. 증착 막의 두께 그림 2. 증착 표면 사진(고배율)
  • 페이지 10페이지
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  • 등록일 2009.12.09
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
참고문헌 ● 네이버 지식 - 재료과학과 공학 ● 한국 세라믹 학회지 1990년 27권 1호 ● 한국 세라믹 학화지 2003년 40권 1호 ● 물리학과 첨단세계 2005년 10월 ■ 박막 제조 공정 펌프종류 ● Sputtering의 종류 PVD CVD 유전체란 강유전체란
  • 페이지 13페이지
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  • 등록일 2008.12.01
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
내식성 : 부식이 일어나기 어려운 성질 전기 전도성이 떨어진다. Sputtering을 이용한 Ti 증착 1.실험 목적 2.실험 이론 3.실험 방법 4.결과 및 토의
  • 페이지 31페이지
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  • 등록일 2014.01.30
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 있음
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막의 형성이 가능하다. 단점) - High energy deposition 이므로 박막의 불균일과 damage 발생요인이 된다. -> 성막 후 열처리로 불균일과 damage 감소시킴. - 박막이 전자, UV, 이온 등에 노출되어 가열된다. -> 기판 holder의 수냉이 필요하다 - 성막조건
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  • 등록일 2012.06.04
  • 파일종류 한글(hwp)
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논문 1건

RF 전력은 700W로 하였다. 가스 주입전의 스퍼터 챔버의 진공도는 torr 이하로, 에 대한 유량비를 각각 0%, 1%, 2%, 4% 그리고 6%로 변화시켰다. 타겟 표면의 불순물을 제거하기 위하여 Ar가스 하에 5분간 pre-sputtering 한 후 시료의 두께가 대략 50nm 5nm가
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  • 발행일 2009.06.15
  • 파일종류 한글(hwp)
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취업자료 3건

해서 설명해 보라 37.인터리빙에 대해서 설명해 보라 38.sputter가 어떤 원리인가? 39.DC sputter 와 RF sputter 의 공정의 차이는 무엇인가? 40.안테나에서 중요한 파라메타는 무엇이 있나? 41.교회에 다니는데, 주일에 상사가 출근을 하라고 한다면
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  • 등록일 2007.03.05
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 전문직
RF magnetron sputtering, 열 산화, 산소 환경 조성 등 실질적 공정 요소를 논문 기반으로 구현하며 공정 흐름을 체득했습니다. “실전 프로젝트에서의 공정 적용” 종합설계 프로젝트에서는 다공성 막에 silane을 균일하게 증착하기 위해 박막 증착
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  • 등록일 2025.05.08
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
RF magnetron sputtering, 감지체 역할을 하는 황동 나노플레이크의 형성을 위해 열 산화과정을 적용했으며, 산화과정은 일반 대기환경이 아닌 100% 산소 환경에서 진행하여 나노플레이크가 활발하게 성장하도록 설정했습니다. 일련의 과정을 설계하
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2025.04.03
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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