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박막에 고정시킨 후 인장시험기 이용해 핀을 수직으로 당기는 시험법.
박막이 모재로부터 분리된 순간의 응력을 측정함으로써 계면접합특성을 평가할수 있다.
(2) Scratch test
전단응력을 통해 계면접합특성 평가하는 시험법. 철필에 하중을 주
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박막이 깍이는데 드는 힘이라 할 수 있는데 다시 말해서 Critical load가 크면 부착력이 크다고 할 수 있겠다. 마찰계수가 크면 즉 표면이 거칠수록 부착력이 작게 나오고 표면이 매끈하면 부착력이 크다는 것을 알 수 있다.
마찰계수에서의 1 Ti wa
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박막이 얻어진다. 주어진 압력과 온도에서 박막의 적정 성장 조건은 최저 깁스 자유에너지를 찾는데서 발견될 수 있다. 그러나 열역학에 의해서는 박막성장속도와 관련된 정보를 얻을 수 없다.
박막성장속도는 반응로 속에 유입된 소스물질
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박막제조에 있어서 현재 가장 널리 쓰이고 있는 방법입니다. CVD의 응용범위는 반도체와 같은 microelectronic devices의 제조에서부터 보호막의 코팅에 이르기까지 매우 다양합니다.
보통의 CVD 공정에서는, 상온의 반응기체(일반적으로 carrier-gas에
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부착력이 좋고, 증착 온도가 낮아질 수 있어서, 종래의 방법에서와 같이 증착시 기판의 고온 가열이 필요하여 이에 수반되는 모재의 변형, 변성을 줄일 수 있는 등의 장점이 있기 때문에 plasma를 이용한 초경피막 기술 등이 산업체에서 쓰여지
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