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1. 실험 제목
- 열처리 후 냉각 방식에 따른 비저항
2. 실험 목적
- 열처리 후 냉각 방식에 따른 비저항의 변화를 알아본다
3. 실험 방법
1) Al Cu 를 각각 길이 10CM 로 절단한다
2) 각각의 시료의 비저항을 계산한다
3) 400도에서 열
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grain의 크기가 변화는 것을 볼 수 있다.
③ AFM image을 보고 1, 2의 결과와 비교하시오. 표면 roughness 가 비저항에 미치는 영향을 설명하면서 쓰시오.
박막을 증착시킨 후 열처리 공정을 통하여 거친 박막의 표면을 관찰해 보면, 열처리 온도의 증
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고찰 과 를 통하여 결정립이 커질수록 비저항이 작아지는 사실을
도출할 수 있다.
Cu박막에서 전류가 흐를 때, 전류는 Cu결정립의 경계를 따라 흐르는 특성이 있다. 그림 는 400℃에서 열처리를 하였기 때문에 결정립이 매우 작다. 따라서 전류
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비저항 값을 측정한다. 공식을 이용해 전기 전도도 값을 계산한다.
나. 실험 결과
전류(A)
저항(Ω)
고유저항(Ω·m)
0~0.1
2.80E-04
1.83E-08
0.1~0.2
2.89E-04
1.90E-08
0.2~0.3
2.90E-04
1.90E-08
0.3~0.4
2.79E-04
1.83E-08
0.4~0.5
2.87E-04
1.88E-08
0.5~0.6
2.80E-04
1.84E-08
0.6~0.7
2.89E-04
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쌍극자 회전이 어려워야 한다.
-Br, Hc 의 이동도를 감소시키기 위해 사용된 공정에 따른 영구자석의 분류
①높은 전위밀도로 자구가 쉽게 성장하는 것을 억제
②열처리로 미세하게 분산된 이차상을 형성함으로서 이동도를 억제
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