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이온주입:注入(doping)과 이에 따른 이온 믹싱(ion mixing),
3)표면화학반응 촉진작용.
스퍼터링은 증착된 금속을 이온이 다시 때려 튀어나가게 하는 것이다. 따라서 이온도금에서 주로 이용되는 것은 열적인 작용과 위의 2)와 3)의 역할이다. 즉, 플
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색을띠며 뛰어난 내마모와 경도를 나타내어 주로 금형,공구류에 적용 되어지고 있다 1.개요
2.DC-diode 아르곤방전 (원리)
3.아르곤방전시 음극에서의 충돌
4.실제 ion-plating방전
5.실제적인 고려사항 및 상세한 계의 내용들
6.응용
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이온빔 스퍼트링(Ion Beam Sputtering)
4.4.5. Bias Sputtering
4.5. 이온도금
4.6. 이온 빔 증착
5. CVD(Chemical Vapor Deposition)
5.1. LPCVD
5.2. PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)
5.3. APCVD
6. 분자빔 결정법(MBE)
7. 박막 증착의 예
7.1. 실리콘 박막
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2H2(g)
2Ti(g) + N2(g) --> 2TiN(s)
의 반응이 일어나도록 한다. 반응시 생긴 증발상의 금속화합물이 피처리물 표면에 증착되어 결정생성 및 성장을 하게 되어 초경박막이 형성된다.
◎ ION-PLATING 응용
※ 이온도금의 피막 종류
● TiN
일반적으로 가
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남기기 때문에 표면경도가 높아 내마모성이 좋으며 피로 수명이 연장된다. 1. 개요
2. DC-diode 아르곤 방전
3. 아르곤 방전에서 음극에서의 충돌
4. 실제 ion plating 방전
5. 실제적인 고려사항 및 상세한 계의 내용들
6. 응용
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도금공정과 대상의 재질은 다음과 같다.
가. 수소취성 발생의 도금공정은
1)전처리:음극전해(산, 알카리)탈지, 산처리(산세,탈청,디-스맛트),활성화(산)처리공정과
2)도금(전기아연)
3)후처리: 활성화, 불량도금의 박리등의 공정에 산(H 이온
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이온, 전고체, 수계이차전지 등 다양한 배터리 시스템에서 안전성과 효율을 동시에 고려한 연구를 수행해 왔습니다. 앞으로는 배터리 셀 내 안전성 설계뿐만 아니라, 이를 포괄하는 시스템 안전 전략까지 제안할 수 있는 기술인재로서, 배터
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