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전문지식 4,135건

 1. 재료공정실습 프로그램 2.학습과목 3.실험실습의 목표 4.관련지식 5.소요 장비 및 재료 6.실험실습의 학습지도 전개
  • 페이지 15페이지
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  • 등록일 2006.04.06
  • 파일종류 한글(hwp)
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재료공정실습수업의 첫 실험이었던 이번 실험은 구리박판을 전기도금해보는 것이었다. 우선 적당한 크기로 제작한 시편을 초음파세척기로 세척한 뒤 음극에 시편(구리)을 부착하고 양극에 다공성 Pt를 코팅한 전극을 연결한다. 여기서 양극
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  • 등록일 2006.04.06
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
얻을 수 있을 것 같다는 생각이 들었다. 용탕을 붓는 작업이 조심스러웠지만 전문가의 도움으로 안전하게 실험을 끝낼 수 있었다. ◎출처◎ <www.naver.com , 재료시험및공정실습책, www.me.hanmam.ac.kr, 등 여러 가지 주조 관련 사이트 > 
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  • 등록일 2005.10.25
  • 파일종류 한글(hwp)
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재료. 기전연구사. · 김정근, 고진현, 김기영, 박해웅(1999). 재료시험 및 공정실습. 한국기술교육대학교. · 김정근 박해웅(2000). 강의 열처리 공정기술. 도서출판 골드. · 고진현, 노무근, 박희광(2011). 금속재료학. 선학출판사. · 김정근, 김기영
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  • 등록일 2013.06.25
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
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재료. 기전연구사. · 김정근, 고진현, 김기영, 박해웅(1999). 재료시험 및 공정실습. 한국기술교육대학교. · 김정근 박해웅(2000). 강의 열처리 공정기술. 도서출판 골드. · 고진현, 노무근, 박희광(2011). 금속재료학. 선학출판사. · 김정근, 김기영
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  • 등록일 2013.07.01
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논문 11건

LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료
  • 페이지 21페이지
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  • 발행일 2015.09.08
  • 파일종류 피피티(ppt)
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  • 저자
재료기술, TFT-LCD의 설계 및 공정 기술” - 김차연, “BLU 기술동향” 한국정보디스플레이학회지 제2권 제1호, 2001.2 - “인포메이션 디스플레이” 한국정보디스플레이학회지 제6권 제3호, 2005.6 - 전자신문 < http://www.etimesi.com> - 기술연구소 Ray
  • 페이지 31페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2010.01.16
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
재료기술, TFT-LCD의 설계 및 공정 기술” - 김차연, “BLU 기술동향” 한국정보디스플레이학회지 제2권 제1호, 2001.2 - “인포메이션 디스플레이” 한국정보디스플레이학회지 제6권 제3호, 2005.6 - 전자신문 < http://www.etimesi.com> - 기술연구소 Ray
  • 페이지 35페이지
  • 가격 4,000원
  • 발행일 2010.03.05
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
공정하고 투명한 근무성적평정을 기초로 한 승진 등 인사행정의 대명제에 긍정적인 방향으로 영향이 미칠 것이다. 또한 다면평가는 같은 부서의 공무원을 평정자 집단으로 하여 이들이 자신을 제외한 공무원 한사람 한 사람의 근무성적에 대
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  • 발행일 2013.12.24
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
meat broth의 제조 14 Ⅰ. meat flavor의 제조 14 Ⅱ. Meat broth의 제조 15 Ⅲ. meat flavor의 제조공정 16 Ⅳ. meat broth의 제조공정 16 제 4절 meat flavor 및 meat broth 제품의 성분분석 20 제 5절 개발제품의 관능검사 20 제 5장 결론 23 참고문헌 24
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  • 발행일 2011.04.02
  • 파일종류 한글(hwp)
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취업자료 1,359건

공정 면에서 가치 있는 Data를 뽑았습니다. (1) 반도체공정및장비개론, 반도체공정, 반도체공학을 수강하며 전공정을 이해했습니다. 반도체공정실습으로 DC Sputtering을 포함한 7개 전공정을 실습했습니다. 이후 전자패키지재료를 수강하며 후공
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  • 등록일 2025.04.06
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
공정과 진공 플라즈마에 대한 지식은 공정을 이해하는데 큰 도움이 될 것입니다. 세 번째로 반도체 공정실습에서는 Inductor역할을 하는 웨이퍼를 제작하였습니다. 이 과정에서 노광,식각,증착 등 여러 공정을 직접 진행해보면서 반도체 공정에
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  • 등록일 2025.04.06
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 전문직
재료의 가능성을 탐구하는 경험을 쌓았습니다. 인턴십 경험을 통해서는 실제 반도체 제조 환경에서의 문제 해결 능력을 키웠습니다. 반도체 제조업체에서 인턴으로 근무하며 새로운 재료의 특성 평가와 공정 최적화에 참여했습니다. 이 과정
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  • 등록일 2025.04.07
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
공정개발 직무를 수행하는 데 있어 핵심 역량을 충분히 발휘할 준비가 되어 있다고 자신합니다. 앞으로도 끊임없이 배우고 도전하는 자세로 귀사에 기여하며 성장하겠습니다. 1. 본인의 성장 과정과 한화큐셀 제품 공정개발 직무에 지원
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  • 등록일 2025.05.14
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
재료, 신소재 자기소개서 1. 본인이 WDB공학의 화학, 재료, 신소재 분야에 지원하게 된 동기를 구체적으로 기술하시오. 2. 해당 분야에서 본인이 갖춘 역량과 경험을 바탕으로 어떤 기여를 할 수 있다고 생각하는지 서술하시오. 3. 과거 수
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.05.01
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직

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